BSMD0805-050-15V 产品概述

BSMD0805-050-15V 是佰宏（BHFUSE）推出的一款 0805 封装自恢复式过流保护器件（PTC/resettable fuse），为空间受限的表贴电路提供可靠的过流/短路保护。器件在正常工作时呈低电阻状态，当电路出现过流或短路时器件迅速增阻限制电流，故障消除后可自动恢复至初始低阻状态，适合消费电子、通信、USB 和电源模块等应用。

一、主要规格概览

• 型号：BSMD0805-050-15V（BHFUSE / 佰宏）
• 封装：0805（SMD）
• 尺寸：长度 2.2 mm × 宽度 1.5 mm × 高度 1.1 mm
• 额定耐压：Vmax = 15 V
• 初始态阻值：Rmin = 100 mΩ（典型）
• 跳断后阻值：R1max = 850 mΩ（典型）
• 保持电流：Ihold = 500 mA
• 跳闸电流：Itrip = 1 A
• 最大允许冲击电流：Imax = 40 A（短时冲击能力）
• 动作时间：约 100 ms（在规定过流条件下典型动作时间）
• 功耗（Pd）：500 mW（器件热功耗能力）
• 工作温度范围：-40 ℃ 至 +85 ℃

二、产品特性（亮点）

• 结构紧凑：0805 尺寸，便于高密度电路板设计与自动化贴装。
• 低导通电阻：Rmin 仅 100 mΩ，可将正常工作损耗降到最低。
• 快速保护响应：典型动作时间 100 ms，可在短时间内抑制过流事故。
• 可复位设计：故障解除后自动恢复，无需更换元件，降低维护成本。
• 宽温工作：-40 ℃ ~ +85 ℃，满足普通工业与消费级环境要求。
• 高短时冲击能力：最高可承受 40 A 短时冲击，增强系统抗瞬态能力。

三、电气参数说明与使用含义

• 保持电流 Ihold（500 mA）：在此电流及以下，器件长期保持低阻态，不会触发高阻保护。
• 跳闸电流 Itrip（1 A）：当电流达到或超过该值，器件将在典型动作时间内进入高阻状态以限制电流。
• 跳断后阻值 R1max（850 mΩ）：跳闸后阻值上升至此量级，从而大幅降低通过电流，保护电路。
• 额定耐压 15 V：器件适用于低压直流电源轨的过流保护，超过该电压时不保证可靠性。
• Pd 500 mW：指器件在特定环境下的最大热耗散能力，设计电路时应关注周边散热条件以避免过热导致误动作或损坏。
• Imax 40 A（短时）：用于描述器件能承受的瞬态短路冲击；并非长期连续电流能力。

四、典型应用场景

• USB / OTG 端口及外设供电保护
• 电池保护电路（前级短路保护）
• 手机、平板、可穿戴设备等消费电子的电源输入保护
• 工业控制板、电源模块的短路与过流保护
• 通信设备和 IoT 终端的局部电源防护

五、安装与选型建议

• 封装为标准 0805，推荐采用常规 SMT 贴片及回流焊流程；建议遵循厂商与 IPC/JEDEC 的温度曲线，避免超出最大回流峰值温度。
• 由于 Pd 与周围铜箔面积、PCB 层次、散热条件密切相关，设计时应考虑适当的铜箔面积以帮助散热，避免器件长期工作在高温区。
• 若电路可能存在频繁的高能量冲击或持续高于 Itrip 的情况，应选择更大额定值或并联冗余设计以提高可靠性。
• 在 15 V 以上或极高能量短路场景下，应选用更高额定电压/更强冲击承受能力的保护元件。

六、可靠性与储存

• 工作温度 -40 ℃ 至 +85 ℃，存储时建议避免潮湿、高温和强酸碱环境。
• 建议在贴装后进行适当的温度循环与功能验证，确保在实际电路环境中的动作特性符合设计需求。
• 器件为自恢复类型，非一次性熔断器，但若过度频繁触发或超额长期过载，寿命会下降，应关注系统层面的过流根因并改进设计。

总结：BSMD0805-050-15V 以其小体积、低导通阻和可复位特性，适合在空间受限且要求自动复位保护的低压电源系统中广泛应用。选型时请综合考虑电流特性、功耗及 PCB 散热条件，以保证长期稳定可靠。