BSMD1206-300-6V 自恢复保险丝产品概述

一、产品简介

BSMD1206-300-6V 为佰宏（BHFUSE）推出的一款1206 封装表面贴装自恢复聚合物保险丝（PTC），适用于低压电路过流保护。器件尺寸为 3.6mm × 1.9mm × 1.6mm（长×宽×高），设计紧凑，便于自动贴片与波峰/回流焊工艺，适合消费电子、通信与便携设备的小型电源保护需求。

二、关键参数

• 封装：1206（SMD）
• 额定电压（Vmax）：6V
• 保持电流（Ihold）：3A（常态工作时不应超过）
• 跳闸电流（Itrip）：6A（在该电流附近发生显著升阻以限制电流）
• 最大电流（Imax）：100A（短时冲击能力，非连续工作电流）
• 初始态阻值（Rmin）：10mΩ
• 跳断后阻值（R1max）：50mΩ
• 功耗（Pd）：1W（参考热耗散上限）
• 动作时间：4s（达到保护动作所需参考时间）
• 工作温度范围：-40℃～+85℃

三、性能特点

• 小体积、高度集成，方便在有限空间内实现过流保护。
• 自恢复特性：故障消除后能自动恢复导通，无需更换元件，降低维护成本。
• 初始阻值低，导通损耗小，适合对压降敏感的低压应用。
• 可承受短时大电流冲击（标称最大瞬时100A），对启动浪涌或短路冲击具有一定耐受性（建议按实际应用验证）。

四、典型应用场景

• 移动电源、便携式充电器、移动设备电源管理模块；
• USB/Type-C 供电保护、车载低压模块（12V 辅助电路受限于额定电压）；
• LED 灯具驱动电路、显示器电源保护；
• 通信设备、路由器、电源模块的输入/输出保护。

五、选型与使用建议

• 严格按额定电压（≤6V）和保持电流（≤3A）使用；若电路有长期高电流需求，应选择额定更高的型号。
• 动作时间为参考值，实际触发受环境温度、散热条件与电流波形影响，建议在目标应用中做完整热—电仿真与寿命测试。
• 对于频繁过载或持续高温环境，应评估器件老化与恢复能力，必要时采用冗余或更高等级保护。
• 排板与散热：保证焊盘和相邻铜箔有足够散热路径，避免局部过热影响动作特性与寿命。

六、可靠性与包装信息

BHFUSE 品牌制造，适用于常见的工业与消费级工作温度（-40℃～+85℃）。自恢复部件反复动作会逐步改变阻值与触发行程，长期重复触发可能降低保护性能，实际可靠性需依据使用频次与工作环境验证。产品为1206 标准 SMD 包装，支持自动化贴装与回流焊。

如需样品评估、电气热模型或推荐的 PCB 封装尺寸与回流温度曲线，可提供进一步技术支持与数据表以便工程验证。