SS510 产品概述

一、概述

SS510 是友台半导体（UMW）推出的一款功率肖特基二极管，采用 SMB 封装，额定整流电流 5A，重复峰值反向耐压 100V，非重复峰值浪涌电流可达 150A。其低正向压降（Vf = 0.85V @ 5A）和肖特基结构带来的快速恢复特性，使其在中功率电源和开关应用中具有良好的效率和抗冲击能力。

二、主要电气参数（典型值）

• 正向压降 Vf：0.85 V @ IF = 5 A
• 直流反向耐压 Vr：100 V
• 额定整流电流 If(AV)：5 A
• 反向漏电流 Ir：1 mA @ Vr = 100 V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：150 A
• 工作结温范围：-55 ℃ 至 +150 ℃
• 器件类型：肖特基二极管，SMB 封装，品牌 UMW（友台半导体）

三、产品特点与优势

• 低正向压降：在高电流工作点可降低导通损耗，提升系统效率。
• 快速开关：肖特基结构几乎没有反向恢复时间，适合高频开关应用，降低开关损耗和电磁干扰。
• 强浪涌承受能力：150A 单次浪涌能力，可应对启动冲击和瞬态大电流。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +150℃ 的结温适合工业级环境使用。

四、适用场景

• 开关电源（SMPS）二次整流
• DC-DC 转换器与降压模块的快速整流
• 电机控制与电源反向保护（反接保护、负载隔离）
• 车载电子、充电器与电池管理辅助电路（需注意高温漏电）
• 光伏系统、整流电路与浪涌抑制场景

五、使用建议与热管理

• 虽为肖特基二极管，但在高温高电压下反向漏电流较高（1mA@100V），设计时应考虑温度对漏电的影响，避免在高温高压条件长时间工作。
• SMB 封装的散热依赖 PCB 铜箔面积与热通孔（vias），建议增加焊盘铜箔面积并通过多层板过孔将热量传导到背面或散热层。
• 在持续 5A 工作或高占空比应用中，应做适当降额或加散热措施，确保结温不超过 150℃。
• 对于冲击电流场合，考虑并联多只器件或选用额定更高的元件以提高可靠性。

六、封装与可靠性

• SMB 封装适合自动贴装与回流焊工艺，机械强度和焊接可靠性良好。
• 建议在存储和贴装过程中遵循防潮和静电防护规范；若器件为 MSL 管控，请按厂家推荐的回流曲线焊接。

七、选型与替代

• 选型时关注正向压降与反向漏电在目标工作点（温度与电压）下的表现。
• 若需更低漏电或更高耐压/电流，应比较其他同类 5A / 100V 肖特基或提升到更高规格的器件。采购时请以 UMW（友台）提供的完整器件规格书为准。

八、结论

SS510（UMW，SMB）为一款面向中功率整流与开关应用的肖特基二极管，兼顾低正向压降与良好的浪涌承受力。适合需要快速整流、提升效率且有适当热设计的场合，但在高温高压下需注意反向漏电和结温管理。购买与设计时建议参考厂商详细数据手册与典型应用电路。