SD103AWS 肖特基二极管（SHIKUES 时科）产品概述

一、产品简介

SD103AWS 为时科（SHIKUES）出品的独立式肖特基二极管，封装为 SOD-323。器件设计用于低电压、低功率的快速整流与防反接保护，工作结温范围宽（-65℃ 至 +125℃），适合表贴小体积电路板应用。

二、主要参数

• 正向压降（Vf）：约 600 mV @ If = 200 mA
• 直流反向耐压（Vr）：40 V
• 反向电流（Ir）：≤ 5 μA @ Vr = 30 V
• 平均整流电流：350 mA
• 工作结温：-65 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：SOD-323（独立式小封装）

三、特性与优势

• 低正向压降：在 200 mA 时 Vf ≈ 0.6 V，有利于降低导通损耗与热量产生。
• 低漏电流：30 V 条件下 Ir ≤ 5 μA，适合对静态漏电有要求的电源与检测电路。
• 小尺寸封装：SOD-323 占板空间小，适用于高密度 SMT 布局。
• 宽温度范围：能在工业级温度下可靠工作，适用于多种环境。

四、典型应用

• 低压电源整流与二次侧保护
• 电源输入的反接保护与肖特基隔离
• 开关电源（小功率）自由轮回路或钳位
• 便携设备、通信模块与消费电子的小电流整流

五、使用与注意事项

• 功率与散热：在 If = 200 mA、Vf = 0.6 V 时静态功耗约 0.12 W；在最大整流电流 350 mA 时瞬间损耗可达 ~0.21 W。实际结温上升取决于 PCB 散热与 RθJA，建议按应用场景进行热仿真并适度留有余量。
• 温度与电流额定：长时间靠近最大整流电流时应进行降额使用，尤其在高环境温度下。
• 焊接：遵循 SOD-323 封装的回流焊工艺规范，避免过高回流温度与超时，以防封装或焊盘应力损伤。
• 静电与保护：肖特基结对静电较敏感，生产与测试环节建议做好 ESD 防护。

六、封装与采购建议

SOD-323 小巧且适合自动贴装。设计 PCB 时建议为器件提供足够的铜面积或散热铜箔，并按厂商推荐封装尺寸绘制焊盘。采购时请确认原厂规格书与批次一致，必要时索取样片或可靠性报告以评估在目标应用中的长期表现。

如需基于具体电路进行热设计、并联使用或替代件建议，可提供电路工况与 PCB 布局以便进一步分析。