AMS1117-ADJ 产品概述

AMS1117-ADJ（萨科微 Slkor 版本）为单通道可调低压差线性稳压器，适用于对噪声、纹波有较高要求且电流需求在 800mA~1A 量级的嵌入式与电源管理场景。该器件封装为 SOT-223-3，集成热关断与限流保护，工作温度范围宽（-40℃ ~ +125℃，以结温 Tj 计），便于在工业与民用环境中可靠工作。

一、主要规格要点

• 输出类型：可调（Adjustable）
• 参考电压：1.25V（Vref）
• 最大输入电压：30V（器件数据来源或应用限制请结合实际验证）
• 推荐/可用工作电压场景示例：常见 12V 电源输入
• 输出电流：峰值可达 1A；推荐连续输出参考 800mA（与散热、封装和PCB散热能力相关）
• 压差（LDO Dropout）：约 1.4V @ 0.8A
• 电源纹波抑制比（PSRR）：约 70dB @ 120Hz
• 输出噪声：约 0.003% Vout（典型值，视测试条件而定）
• 输出极性：正极输出
• 保护与特性：热关断、限流保护、稳定性依赖外部输出电容
• 封装：SOT-223-3，单通道

二、电气与应用注意（设计要点）

• 输出设置：使用外接电阻网络设定输出电压，基本公式： Vout = Vref × (1 + R2 / R1) + Iadj × R2 其中 Vref ≈ 1.25V，通常可忽略 Iadj 带来的微小影响（Iadj 通常为数微安级）。 常用参考实例：
  • 5.0V 输出：R1 = 240Ω，R2 ≈ 720Ω
  • 3.3V 输出：R1 = 240Ω，R2 ≈ 390Ω
• 输出电容：为保证稳态与瞬态响应及器件稳定性，建议在输出端使用低 ESR 电容（如 10µF 钽电或固态铝电解）并并联 0.1µF 陶瓷电容，输入端也建议 10µF+0.1µF。在 SOT-223 版本上，输出电容对于环路稳定性非常关键，不能省略。
• 散热计算：线性稳压器的功耗取决于 (Vin − Vout) × Iout。当输入与输出电压差较大且输出电流靠近 1A 时，器件将产生大量热量，需做好 PCB 铜箔散热或在 SOT-223 引脚上使用散热板/外壳散热。必要时限制连续输出到 800mA 以内以降低结温。
• 稳压差限制：在高电流场景，必须保证 Vin − Vout ≥ 压差（约 1.4V @0.8A）才能维持额定输出。

三、保护特性与可靠性

• 热关断：当结温超过阈值时，内部热关断电路会关闭输出以保护器件，随后在温度回落后自动恢复。这一特性提升了异常工况下的可靠性，但也提示设计时需确保良好散热以避免频繁触发。
• 限流保护：内置限流保护限制短路或过载电流，但不可作为长期过载替代散热解决方案。
• 工业温度等级：-40℃ ~ +125℃（Tj）使其适用于多数工业控制与通信设备，但请注意在极端环境下的散热与老化影响。

四、典型应用场景

• 单片机、FPGA、传感器等数字/模拟子模块的本地 LDO 供电
• 嵌入式系统的降压后端（例如 12V 转 5V / 3.3V 的局部稳压）
• 通信设备、工业控制板、数据采集前端等对低噪声与高 PSRR 有需求的场合
• 需简化电源管理、占板面积较小且允许较高功耗牺牲换取低噪声输出的参考电源

五、布局与使用建议

• 将输入和输出电容尽量靠近器件对应引脚放置，短引线以减少寄生电感与阻抗。
• 输出电阻分压器应布置在靠近输出端，尽可能减少噪声耦合；将调整端（ADJ）引线短而直接。
• 在高功耗工作点，扩大 PCB 的散热铜箔面积（尤其是 GND 平面与 SOT-223 的散热引脚），并考虑与其它热源保持间隔。
• 设计时预留过温保护和电流检测/限流电路作为辅助，避免热关断频繁影响系统稳定性。

总之，AMS1117-ADJ（萨科微 Slkor 封装 SOT-223-3）是一款成熟、用途广泛的可调 LDO，适用于中等电流、对噪声与纹波有要求的场合。但在高 Vin−Vout 或高输出电流条件下，必须认真评估散热能力与功耗损耗，合理选择输出电容与 PCB 散热设计，才能保证长期可靠运行。