型号:

BAT54S

品牌:Slkor(萨科微)
封装:SOT-23
批次:两年内
包装:编带
重量:-
其他:
-
BAT54S 产品实物图片
BAT54S 一小时发货
描述:肖特基二极管 1V@100mA 30V 200mA
库存数量
库存:
3933
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0328
3000+
0.026
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)1V@100mA
直流反向耐压(Vr)30V
整流电流200mA
反向电流(Ir)2uA@25V
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)600mA

BAT54S(Slkor 萨科微)肖特基二极管 — 产品概述

一、产品简介

BAT54S 是 Slkor(萨科微)推出的一款小封装肖特基二极管,采用 SOT-23 封装,适合空间受限的表面贴装应用。该器件以低正向压降、低反向泄漏和快速恢复特性为主,适用于低电压快恢复整流、保护和信号整形等应用场景。基于您提供的参数:正向压降 Vf = 1V @ 100mA、非重复峰值浪涌 Ifsm = 600mA、反向耐压 Vr = 30V、反向电流 Ir = 2μA @ 25V、整流电流 If(AV) = 200mA。

二、主要电气参数

  • 正向压降(Vf):1.0V @ 100mA(随着电流降低,Vf 会相应下降;高温下 Vf 进一步降低)
  • 直流正向整流电流:200mA(连续工作极限,需考虑散热)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):600mA(用于短时浪涌,按厂方说明的冲击波形和时长评估)
  • 直流反向耐压(Vr):30V(最大反向电压)
  • 反向电流(Ir):2μA @ 25V(低泄漏,适合电池与低功耗电路)
  • 封装:SOT-23(小型三引脚表贴)

三、产品特点

  • 低正向压降:在中小电流范围内具有较低的压降,有助于减小整流或保护回路的功率损耗。
  • 低反向泄漏:2μA @ 25V 的反向电流在许多电源管理与电池供电电路中表现良好。
  • 良好的浪涌承受力:600mA 的非重复峰值浪涌能力可应对短时突发冲击。
  • 小体积封装:SOT-23 便于紧凑型电路设计与自动贴片生产。
  • 快速开关特性:肖特基势垒结构带来快速响应,适合高频开关环境下的整流与钳位。

四、典型应用

  • 反向极性保护与输入保护二极管(在低压系统做方向保护或防反接)
  • 小功率整流:如 5V/3.3V 辅助电源的低电流整流与续流路径
  • 电源轨 ORing 与隔离(多电源自动切换)
  • 钳位与吸收电路(防止电压尖峰)
  • 信号恢复与电平移位(需要注意 Vf 对低电平信号的影响)
  • 便携设备、传感器节点、消费电子与通信设备中的低功耗电路

五、使用与布板建议

  • 散热:SOT-23 封装散热能力有限。连续 200mA 工作时需通过优化 PCB 铜箔面积(尤其是焊盘和接地层)来降低结到环境热阻。按经验,标准 PCB 上 RθJA 受布局影响较大,必要时增加散热铜箔或内层热通孔。
  • 封装取向与焊盘:严格按照厂方数据手册的管脚定义与焊盘建议设计 PCB,保证焊接可靠性与热传导。
  • 浪涌保护:Ifsm 为非重复峰值能力,不能作为重复冲击设计依据。若电路存在频繁浪涌,应选用更高浪涌或额外抑制元件(如 TVS)。
  • 工作电压与温度:反向耐压为 30V,超出该电压可能导致击穿。高温下反向电流会增加,需在高温场景核算漏电对系统的影响。

六、可靠性与测试要点

  • 在生产验证阶段进行温升、长期老化、浪涌与循环温度试验,确认在目标工况下的稳定性。
  • 对关键参数(Vf、Ir)在不同温度与不同电流点进行采样,以建立电路的最坏情况边界。
  • 建议在产品开发阶段保留一定裕量,例如将持续工作电流设计在整流电流额定值之下,以延长寿命并降低故障风险。

七、封装与订购信息

  • 封装形式:SOT-23(表面贴装)
  • 品牌:Slkor(萨科微)
  • 型号:BAT54S(请以厂家完整料号和数据手册为准,确认封装引脚定义与双管/单管配置)
  • 合规:选购时建议确认 RoHS 与相关可靠性认证以满足最终产品要求。

以上为基于您提供参数整理的 BAT54S 产品概述与工程注意事项。实际设计中请以 Slkor 提供的官方数据手册为最终依据,必要时与供应商确认器件的封装脚位和具体测试条件。