BSMD0603-050-12V 产品概述

一、产品简介

BSMD0603-050-12V 为 BHFUSE（佰宏）推出的 0603 封装表面贴装自恢复保险（PTC），面向 12V 供电系统的过流保护需求。器件体积小（尺寸约 1.85×1.05×1.15mm），适合空间受限的移动设备、车载电子、通信与便携终端等场景。

二、主要规格参数

• 额定工作电压：12V（Vmax）
• 保持电流：Ihold = 500mA（典型保持）
• 跳闸电流：Itrip = 1A（触发保护）
• 跳断后最大阻值：R1max = 800mΩ
• 初始态阻值：Rmin = 100mΩ
• 最大允许电流（瞬时/耐受）：Imax = 40A
• 功耗（Pd）：500mW（最大功耗）
• 动作时间：100ms（典型响应）
• 工作温度范围：-40℃ ~ +85℃
• 封装：0603（SMD），品牌：BHFUSE（佰宏）

三、特点与优势

• 体积小、重量轻，便于自动贴装与批量生产。
• 初始阻值低（≈100mΩ），正常工作时压降与能耗小。
• 快速动作（约100ms）可有效限制短路或突发过流。
• 跳闸后阻值上升至 ≤800mΩ，实现限流保护并可自恢复，免去更换元件。
• 可承受高达 40A 的瞬态冲击，适合电机起动或电源冲击环境。

四、典型应用场景

• 汽车 12V 子系统（仪表、模块电源保护、传感器供电）
• 工业与楼宇自动化低压控制回路
• 便携式设备与通信终端的输入过流保护
• USB/点烟器等 12V 外设保护

五、布局与使用建议

• 推荐按厂商提供的 0603 推荐焊盘尺寸布局，保证可靠焊接与热耗散。
• 器件功耗 Pd=500mW，应考虑PCB铜皮面积与散热路径以避免长时间过热。
• 实际工作电流应保留裕量，建议持续工作电流低于 Ihold（例如 ≤80% Ihold）以防误动作。
• 遵循无铅回流焊温度曲线，避免超出封装与内部材料的温度限制。

六、可靠性与注意事项

• 器件为自恢复性质，跳闸后需等待冷却才能复位；循环熔断次数会影响长期性能。
• 在高温环境或高功率持续条件下，应验证器件在目标环境下的热稳定性与动作特性。
• 对于关键安全电路，建议并联或配合熔断器、限流电阻等多重保护策略。

如需详细电气特性曲线、焊盘推荐图或应用样例，请联系 BHFUSE（佰宏）技术支持获取完整数据手册与验证资料。