ESD9B5V（TECH PUBLIC / 台舟电子）产品概述

一 基本特性

ESD9B5V 是一款针对 5V 信号线的单路双向瞬态电压抑制器（TVS/ESD），采用 SOD-923 小体积封装。器件专为静电放电（ESD）和浪涌（Surge）保护设计，能在突发过电压瞬变时迅速钳位，保护下游敏感电路。工作温度范围宽（-55℃ 至 +125℃），适合工业级和民用消费类应用。

二 主要电气参数

• 钳位电压（VCL）：10 V（典型/最大钳位值，取决于脉冲条件）
• 反向工作电压（Vrwm）：5 V
• 击穿电压（Vbr）：8.4 V
• 峰值脉冲功率（Ppp）：80 W @ 8/20 μs
• 峰值脉冲电流（Ipp）：8 A @ 8/20 μs
• 结电容（Cj）：15 pF（典型）——对高速信号影响小
• 反向漏电流（Ir）：80 nA（在 Vrwm 条件下）
• 极性：双向（bidirectional）
• 通道数：单路
• 封装：SOD-923
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃
• 防护等级/兼容标准：符合 IEC 61000-4-2 / IEC 61000-4-5 要求（静电与浪涌防护）

三 典型应用场景

• USB、UART、SPI、I2C 等 5V 或标称接近 5V 的信号线保护
• 接口/外部连接器（如板对板、线缆接口）附近的输入保护
• 工业控制器、消费电子、便携设备中对静电敏感的数字/模拟输入端口
• PCB 上单点需要双向过压保护的低电压信号节点

四 推荐电路与 PCB 布局建议

• 典型连接：将 ESD9B5V 直接并联于受保护信号线与地（或差分对两端），对于双向器件可直接跨信号与地放置。
• 放置位置：尽量靠近外部连接器或易受静电冲击的输入端，优先置于信号进入 PCB 的第一位置。
• 布线要求：从受保护节点到 TVS 器件的连线长度越短越好，减小串联电感与回路面积；避免在保护器件与地之间穿插长回流路径。
• 接地处理：TVS 的地端应短而粗地接入 PCB 地平面，如条件允许在器件附近增加过孔（via）直接连入内部或底层地平面，确保低阻、低电感回路。
• 对高速信号影响：结电容 ~15 pF，适用于多数低速及中速数字接口；对极高速差分信号（如 USB3.x、高速差分链路）需评估插入容性是否满足信号完整性要求，必要时配合串联阻抗或选择更低电容器件。

五 焊接与可靠性建议

• 封装为 SOD-923，适合自动贴装与回流焊工艺。推荐遵循通用 SMT 回流温度曲线（参照 JEDEC/IPC 标准）进行焊接，避免超过器件最大容许焊接温度与时长。
• 储存与回流过程避免潮湿引起的焊接缺陷，必要时按 IPC/JEDEC 曝气及烘烤要求处理。
• 长期工作在高温或高湿环境下，建议在系统设计中预留热量散发与密封防护措施，以维持长期可靠性。

六 包装与订购信息

• 品牌：TECH PUBLIC（台舟电子）
• 型号：ESD9B5V
• 封装：SOD-923（表面贴装）
• 常见供货形式：硕体装带卷（Tape & Reel），适用于高速贴片生产（具体包装规格与最小包装单位请向供应商确认）。

七 注意事项

• 器件为单路双向设计，若用于差分对（双线）保护，应为每一导线配备独立 TVS 或按系统方案布局。
• 在选型时请确认 Vrwm 与系统工作电压匹配（保护电压不能低于正常工作电压，以免触发误动作）。
• 如果系统需通过严格的工业级浪涌测试，请在样机上进行完整的 EMC/ESD 测试验证（IEC 61000-4-2 / 4-5 等），并根据测试结果调整器件位置、接地与外部元件配合。

本产品适合寻求小体积、低电容且对 5V 信号具有高效瞬态抑制能力的场合。如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图或可靠性数据表，请告知，我可协助整理或对接 TECH PUBLIC 官方资料。