BSMD1206-200-6V 产品概述

BSMD1206-200-6V 为佰宏（BHFUSE）推出的 1206 封装可复位聚合物自恢复保险丝（PPTC），专为 6V 级别电源保护和 2A 量级的过流防护设计。器件体积小、响应可靠，适合空间受限且要求重复保护的消费电子、通信和便携设备等场景。

一、主要参数

• 型号：BSMD1206-200-6V（封装：1206）
• 额定电压（Vmax）：6V
• 额定描述：6V 2A
• 保持电流（Ihold）：2A
• 跳闸电流（Itrip）：3.5A
• 最大电流（Imax）：100A（短时冲击能力）
• 初始态阻值（Rmin）：15mΩ
• 跳断后阻值（R1max）：80mΩ
• 功耗（Pd）：1W
• 动作时间：1.5s
• 工作温度：-40℃ ～ +85℃
• 外形尺寸：长度 3.6mm × 宽度 1.9mm × 高度 1.6mm

二、关键特性

• 小尺寸 SMT 1206，便于自动贴片与高密度 PCB 布局；
• 保持电流与描述一致，适合标称 2A 的连续工作场合；
• 在 3.5A 附近迅速跳闸（典型动作时间 1.5s），有效防止过流损伤下游电路；
• 跳断后内部阻值显著上升（≤80mΩ），限制故障电流，且可在故障消除后自动复位；
• 具备较高的短时冲击电流承受能力（Imax 100A），适应启动浪涌或短路瞬态。

三、典型应用

• USB/移动电源及外围保护（5–6V 总线）；
• 智能手机、平板、可穿戴设备的分支电路保护；
• 通信设备、物联网终端、摄像头供电防护；
• 工业低压控制与外设接口保护。

四、设计与使用建议

• 持续工作电流建议不超过 Ihold（2A），为提高可靠性建议设计余量（典型取 80% ≈ 1.6A）；
• 布局时在器件两端预留充分焊盘与散热铜箔，以利热量扩散并稳定动作特性；1206 型建议遵循厂方推荐焊盘尺寸与回流工艺；
• 对于频繁或长期高功率工况，需评估器件热升和 Pd 限制，避免连续近 Pd 工作导致漂移或误动作；
• 在调试阶段应做 Hold/Trip 测试与温度敏感性验证（高低温下的保留与跳闸行为）。

五、可靠性与测试

建议在产品验证阶段执行典型项目：电气参数一致性测试（Rth、Ihold、Itrip）、温度循环、冲击振动和焊接回流耐受性测试。PPTC 的反复复位能力与长期漂移需在目标使用条件下确认。

六、封装与订购提示

1206 表面贴装，兼容 SMT 自动化生产。下单与库存时请注明型号 BSMD1206-200-6V 与品牌 BHFUSE（佰宏），并确认包装形式（卷盘数量）以便生产线对接。

总结：BSMD1206-200-6V 以紧凑的 1206 封装、明确的 2A 等级与可靠的过流动作特性，为 6V 级小电流电路提供经济、可复位的保护方案，适合消费与工业类多种场景应用。若需详尽的 PCB 焊盘建议或作业曲线（I–t、I–R 曲线），可进一步提供测试条件以便输出匹配数据。