BSMD0805-020-30V 产品概述

一、产品简介

BSMD0805-020-30V 是佰宏（BHFUSE）推出的一款0805封装自恢复保险丝（PTC/聚合物保险元件），用于电路过流保护与短路限流。器件尺寸符合0805 表面贴装规范，适配自动贴片和回流焊工艺，针对消费电子、通讯模块和电源接口的短时过流保护设计。

二、主要性能参数

• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 封装尺寸：0805（长度 2.2 mm × 宽度 1.5 mm × 高度 0.9 mm）
• 初始阻值（Rmin）：0.5 Ω
• 跳断后阻值（R1max）：3.5 Ω
• 保持电流（Ihold）：200 mA
• 跳闸电流（Itrip）：500 mA
• 最大电流（Imax）：40 A
• 最大耐压（Vmax）：30 V
• 最大耗散功率（Pd）：500 mW
• 动作时间：20 ms（典型或测试条件下）

三、工作原理与动作特性

该自恢复保险丝在小于保持电流范围内呈低阻状态，允许正常工作电流通过；当电流超过跳闸电流时，聚合物材料受热电阻迅速上升，限制电流并将电路电流降至安全水平。故障解除后，元件冷却恢复低阻态，实现自动复位。动作时间约 20 ms，适合抑制短时浪涌与瞬态短路。

四、应用场景

• USB、I/O 接口的过流保护
• 电池管理与充电电路防护
• 摄像模组与传感器电源保护
• 工业控制小功率子模块保护 适用场景需满足最大耐压 30 V 与环境温度限制，并注意周围散热条件以确保 Pd 500 mW 不被长期超载。

五、选型与布局建议

• 选型原则：Ihold 应大于电路最大稳态工作电流，Itrip 应低于后级器件可承受的破坏电流。对于频繁浪涌场合，宜选用更高 Itrip 或并联保护手段。
• 布局建议：贴片距离焊盘应符合 PCB 制造工艺，避免元件脚间热耦合；靠近受保护负载放置以缩短响应路径；与热源保持适当距离，避免环境温度偏高导致误动作。
• 焊接工艺：兼容标准回流温度曲线，避免超时高温或机械应力，回流后建议进行外观与阻值测试。

六、可靠性与限制

• 不能作为持续限流器使用，频繁长时间超载会降低寿命或导致特性漂移。
• 最高耐压 30 V 限制其在高压系统中的直接应用。
• 对热环境敏感，附近高功耗器件或密集布线需考虑热耦合影响。

本器件适合对体积、成本和自动复位有较高要求的中低功率保护场合。选用时应结合实际工作电流、环境温度和安全裕度进行验证与必要的实验测试（如 I-T 曲线、热冲击与寿命评估）。