BSMD1206-075-30V 产品概述

一、产品简介

BSMD1206-075-30V 是佰宏（BHFUSE）推出的一款 1206 封装自恢复保险（聚合物 PTC），专为中低电流保护设计。标称保持电流 0.75A、工作电压最高 30V，适用于 USB、电源轨与便携设备等短路/过流保护场合。

二、主要特性

• 封装：1206（长度 3.6mm × 宽度 1.9mm × 高度 1.0mm）
• 保持电流（Ihold）：750mA（典型）
• 跳闸电流（Itrip）：1.5A（典型）
• 初始态阻值（Rmin）：90mΩ
• 跳断后最大阻值（R1max）：500mΩ
• 最大耐压（Vmax）：30V
• 最大功耗（Pd）：800mW
• 最大瞬态容许电流（Imax）：40A（短时突发）
• 动作时间：200ms（典型）
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃

三、参数含义与注意点

• Ihold 为设备在规定温度下长期能承载的电流，设计时应留有裕量，持续工作电流建议低于 Ihold。
• Itrip 为在过流发生时元件开始显著升阻并限制电流的值；若电路有较大冲入电流（inrush），应保证不会引起误触发。
• Rmin/R1max 表征复位前后的电阻变化；复位后阻值回归但通常高于初始值。
• Imax 为短时耐受浪涌电流，非连续工作值，选择时需考虑冲击持续时间。

四、典型应用

适合 USB 接口保护、充电线路、便携式电子产品、音视频设备及一般 30V 以下电源轨的过流保护。对汽车高温工况需求高的场合需评估封装热裕度和认证要求。

五、选型与安装建议

• 选型时以最大持续电流与预期工作环境温度为主，若环境温度高，应选更高等级或留更大裕度。
• 避免并联小尺寸自恢复保险器以提高容量，推荐改用单颗额定更高器件。
• 采用标准 1206 焊盘布局，按厂家回流曲线进行焊接，避免机械应力与过度清洗溶剂浸泡。
• 对关键产品建议做热仿真评估 PCB 散热对器件性能的影响。

六、可靠性与合规

器件耐温范围宽，对常规消费类与工业类电子设备可靠性要求满足；若需 UL、IEC 或汽车级认证，请向佰宏索取完整数据表与认证文件以核实。

如需电气浪涌曲线、温度漂移特性或回流焊工艺参数，我可协助整理并给出 PCB 布局与热管理建议。