XC6206P182MR 产品概述

一、产品简介

XC6206P182MR 是一款固定输出电压为 1.8V 的线性低压差稳压器（LDO），采用 SOT-23 小型封装，单通道输出，面向中低功耗与便携式电子产品的电源管理需求。该器件具备低静态电流、良好的电源噪声抑制和短路保护功能，在-20℃ ~ +85℃（Ta）环境温度下可靠工作，适合对尺寸、功耗和电源质量有要求的系统设计。

二、主要特性

• 输出电压：固定 1.8V（正极输出）
• 输出电流：最高 300 mA
• 静态电流（Iq）：8 µA（低待机耗电）
• 压差（Dropout）：420 mV @ 100 mA
• 电源纹波抑制比（PSRR）：70 dB @ 1 kHz
• 输出噪声：160 µVrms
• 保护功能：短路保护
• 工作电压：6 V（器件工作电压范围以规格书为准）
• 工作温度：-20℃ ~ +85℃（Ta）
• 封装：SOT-23，单通道

三、电气性能解析

• 低静态电流（8 µA）使器件非常适合电池供电或待机功耗敏感的产品；即使长期处于启用状态，也能将静态损耗控制在较低水平。
• 300 mA 的输出能力可满足多数中等功耗数字芯片、传感器和模拟前端供电需求；在实际系统中需注意功率耗散（见热设计）。
• 420 mV 的压差在 100 mA 工作点表现良好，说明在低电压差输入场景下可稳定维持 1.8V 输出；但在接近最大输出电流时，压差会有所增加，应留有余量。
• 70 dB @ 1 kHz 的 PSRR 能有效抑制来自前级开关电源或噪声源的纹波，有利于敏感模拟和音频电路。160 µVrms 的输出噪声指标也利于改善系统信噪比。

四、热设计与使用建议

• 在输入电压较高且输出电流接近 300 mA 时，器件功耗（P = (Vin − Vout) × Iout）可能较大，需评估 PCB 铜箔散热和外部散热条件，避免芯片过热导致降额或进入保护。
• 建议在布局时为 SOT-23 引脚和接地平面提供足够的铜面积，必要时加大散热铜箔并考虑多层地平面以提升热传导。
• 压差数据给出的是 100 mA 工况下的指标，若设计需要长期 300 mA 输出，应在原理图和选型阶段验证压差、跌落及温升对系统的影响。

五、典型应用场景

• 便携式设备与手持终端（供给低压数字芯片与传感器）
• 电池供电系统与低功耗物联网终端（依赖低静态电流延长待机时间）
• 对电源噪声敏感的模拟前端与音频电路（受益于高 PSRR 与低噪声）
• 工业与消费类电子中需要短路保护的稳压环节

六、封装与选型参考

• SOT-23 小封装有利于节省 PCB 空间，但对热管理提出更高要求；评估功耗时应考虑封装热阻。
• 选择该型号时，请结合系统最大输入电压、峰值输出电流与允许的温升一并校核；若系统在高温或持续大电流条件下工作，建议查阅器件完整规格书获取更详细的电气与热参数。

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