BAS316 产品概述

一、产品简介

BAS316 为独立式小信号快速整流/开关二极管，采用 SOD-323 表面贴装封装，由台湾品牌 TWGMC（台湾迪嘉）推出。器件适用于高频信号处理、保护电路与低功率整流场合，具有快速恢复、低反向漏电流与宽工作结温范围等优点。

二、主要性能参数

• 二极管配置：独立式
• 正向压降 (Vf)：1.25 V @ 150 mA
• 整流电流 (If)：250 mA（连续）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：4 A（脉冲）
• 直流反向耐压 (Vr)：100 V
• 反向电流 (Ir)：30 nA（典型/测试条件见规格书）
• 反向恢复时间 (Trr)：4 ns
• 耗散功率 (Pd)：200 mW
• 工作结温 (Tj)：-65 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-323

三、器件特点

• 100 V 的反向耐压适用于中高压信号路径。
• 4 ns 的反向恢复时间适合高速开关与脉冲应用，减少开关损耗与干扰。
• 低反向漏电（nA 级），适合高阻抗或漏电敏感电路。
• SOD-323 小体积，利于高密度 SMT 布局与微型化设计。

四、典型应用场景

• 高频/高速开关电路与脉冲整流。
• 信号钳位、保护与禁止反向电流场合。
• 通信设备、消费电子、便携设备的低功耗信号路径。
• 反向极性保护与瞬态抑制（需根据能量要求评估）。

五、封装与装配建议

SOD-323 为常见小型 SMT 封装，兼容标准回流焊工艺。焊盘设计应参考厂商封装图，保证良好热散与焊接可靠性。由于 Pd 仅 200 mW，需在 PCB 设计中通过合理铜箔面积与热沉路径进行功耗管理。

六、使用注意事项

• 连续工作电流不宜长期接近 250 mA，需按功耗与温升做热降额。
• 脉冲 Ifsm 可承受短时大电流，但需避免重复高能量冲击。
• 在高 Vr 条件下注意反向漏电随温度升高而增加，关键设计需留裕量。
• 焊接时遵循厂商回流温度曲线，避免超温影响器件可靠性。

七、典型电路参考

• 信号整流：用于中低功率整流与采样路径。
• 保护钳位：并联在敏感节点实现电压钳位与反向保护。
• 开关二极管：在高频开关中用作快速恢复路径，减少反向恢复引发的过冲。

八、选型与替代建议

在替代与互换时建议严格对照 Vf、Vr、Trr、If 和热耗散等关键参数。可参考常见小信号快速二极管（如 1N4148 系列）作为功能参考，但具体参数存在差异，应以实际数据手册为准。

如需完整电气特性曲线、封装外形尺寸和回流焊工艺建议，可提供厂商规格书全文以便深入评估与设计。