BSMD1812-200-24V 产品概述

一、产品简介

BSMD1812-200-24V 为佰宏（BHFUSE）出品的自恢复式贴片过流保护元件（PPTC），采用标准1812 SMD封装，专为24V工作环境下的线路保护设计。典型标称应用为24V系统中 2A 等级的过流保护，能在短路或异常电流出现时迅速限制电流并在故障清除后自动恢复。

二、主要参数

• 品牌：BHFUSE（佰宏）
• 封装：1812（尺寸：长 4.73mm × 宽 3.41mm × 高 1.5mm）
• 额定电压：Vmax = 24V
• 保持电流：Ihold = 2A（在规定环境温度下不动作）
• 跳闸电流：Itrip = 4A（在规定条件下约 2s 动作）
• 最大承受瞬时电流：Imax = 40A（短时冲击，不可长期承载）
• 初始电阻：Rmin = 20mΩ
• 跳闸后最大残余电阻：R1max = 100mΩ
• 功耗（Pd）：1W
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 动作时间：约 2s（在接近 Itrip 条件下）

三、关键特性与工作原理

该器件为聚合物正温度系数（PTC）自恢复保险：正常工作时呈低阻抗（初始态 Rmin≈20mΩ），当电流超过 Itrip（或因持续过流）导致发热时，材料阻值快速上升至高阻态（跳闸态 R≤R1max），从而限制电流。故障解除并冷却后阻值恢复，器件可重复使用。Imax 表示短时耐受的大电流冲击能力，但不可作为长期工作电流。

四、典型应用场景

• 24V 工业控制电源保护（电机驱动前端、PLC I/O）
• 通信设备、交换机及24V外围模块的输入保护
• 嵌入式系统、网关和控制器的接口及电源滤波前置保护
• 电源总线与外设之间的过流、短路保护

五、封装与布局建议

• 建议将元件靠近电源输入或保护对象放置，减少保护回路电感和热耦合误差。
• 使用与1812 封装相匹配的焊盘尺寸，遵循厂家推荐的回流焊工艺；常见 SMT 回流（需参见佰宏具体资料以确认温度曲线）。
• 考虑散热与环境温度影响，若工作环境偏高，应对 Ihold 进行适当降额设计。

六、使用与可靠性注意事项

• 正常设计中应使工作电流小于或等于 Ihold（推荐留裕量，如 ≤ 80% Ihold），以避免误动作。
• 避免长时间超过 Itrip 工作，短时冲击可由 Imax 承受但应限制持续时间。
• 环境温度、PCB 设计及相邻元件散热都会影响动作电流和时间，设计时务必参考实际温升曲线与样品测试。
• 不建议在超过 24V 的系统中使用，避免过压导致损坏或失效。

七、采购与技术支持

如需样品、批量采购、完整电气特性曲线与回流焊工艺参数，请联系佰宏（BHFUSE）或其授权分销商获取最新版数据手册与可靠性测试报告。产品适用于需要重复自恢复保护且占板面积受限的24V贴片应用。