BSMD0805-010-33V 产品概述

一、产品概述

BSMD0805-010-33V（品牌：BHFUSE / 佰宏）是一款0805封装的自恢复式PTC过流保护元件（复位熔断器 / PolySwitch），适用于33V及以下的低压电路保护。器件尺寸为长2.2mm × 宽1.5mm × 高0.9mm，工作温度范围-40℃至+85℃，专为空间受限、表贴组装的消费电子和工业应用设计。

二、主要参数

• 封装：0805（SMD）
• 额定电压 Vmax：33V
• 保持电流 Ihold：100mA
• 跳闸电流 Itrip：300mA（动作时间约1.5s）
• 最大持续电流 Imax（冲击能力）：40A（短时浪涌承受）
• 初始态电阻 Rmin：0.75Ω（750mΩ）
• 跳断后阻值 R1max：6Ω
• 额定功耗 Pd：500mW
• 环境温度：-40℃ ~ +85℃

三、工作原理与特性

该器件在正常工作时保持低阻抗（约0.75Ω），当电路电流超过其跳闸点（约300mA）并在规定时间内持续时，PTC材料自发升温导致电阻显著上升（跳断后可达6Ω），从而限制通过电流并保护下游电路。故障解除或电流恢复到安全值后，器件冷却、电阻恢复，实现自恢复功能。动作时间约1.5秒，且能承受短时大电流冲击（最高可达40A），适合抑制短路或浪涌。

四、典型应用

• USB、串口、音频及信号线保护（33V以下）
• 电池保护与充电系统的过流防护
• 工业控制模块、传感器接口及通信设备的端口保护
• 便携消费电子、蓝牙/无线模块等对体积要求高的场合

五、设计与安装建议

• 在选择时以常态工作电流低于Ihold且可能故障电流明显高于Itrip为宜，留有温度和工况余量。
• Pd（500mW）及环境温度会影响实际保持电流，建议在高温环境中适当降额使用。
• 对于反复发生的故障或长时间高热工作场景，应评估器件寿命，必要时设计为可维护模块。
• 建议按供应商推荐的PCB焊盘和回流曲线进行贴装，避免超时超温焊接导致性能退化。

六、可靠性与注意事项

• 自恢复特性并非无限循环寿命，频繁过流会逐步提升残余电阻，最终影响性能。
• 不是用于电压隔离或精确限流元件，应与其他保护或限流措施配合使用以实现系统可靠性。
• 购买与使用时建议向BHFUSE获取详细的曲线数据（I-V、动作时间随电流曲线、温升曲线）以便精确匹配设计需求。

如需更详细的电气特性曲线、PCB封装图或样品测试建议，我可以根据实际应用场景提供进一步的支持。