SMD2920-100/60N 产品概述

一 技术参数

• 型号：SMD2920-100/60N（BORN，伯恩半导体）
• 封装：2920（约 2.9 mm × 2.0 mm）
• 额定耐压：Vmax = 60 V
• 最大电流：Imax = 10 A
• 保持电流：Ihold = 1 A
• 跳闸电流：Itrip = 2 A
• 功耗（最大）：Pd = 1.5 W
• 初始电阻：Rmin = 65 mΩ
• 跳断后电阻：R1max = 410 mΩ
• 动作时间：500 ms
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃

二 产品简介

SMD2920-100/60N 为伯恩半导体推出的表面贴装型过流保护器件，适用于直流系统的过流/短路保护。器件以低初始阻值提供较小的额外压降，在超过跳闸电流时迅速增阻限流以保护负载与电路，恢复后可继续工作，适合需要重复保护的场景。

三 主要特性

• 低阻抗设计（Rmin 65 mΩ），减小正常工作时功耗与发热；
• 明确的保持/跳闸电流（1 A／2 A），便于精准选型；
• 跳断后阻值上升（R1max 410 mΩ），实现有效限流；
• 宽温度范围（-40 ～ +85 ℃），适用多种环境；
• SMD 2920 封装，便于自动化贴装与批量生产。

四 典型应用

• 电源输入保护（适配器、充电器、移动电源）；
• 通信设备与基站的直流电源保护；
• 工业控制与嵌入式系统的线路保护；
• 汽车电子（符合系统电压在 60 V 以下的场景）；
• 家电与消费电子的短路/过流保护。

五 选型与使用建议

• 根据电路最大持续电流与浪涌电流选择合适型号，应保证正常工作电流低于 Ihold；
• 考虑环境温度与散热条件，热环境会降低器件的保持电流能力，应适度降额；
• 注意 PCB 焊盘与热回流设计，减小局部热点影响器件动作特性；
• 若电路存在较大浪涌（如电机、灯启动），需评估是否需要并联抑制元件或先级限流措施；
• 生产时建议遵循厂商的回流焊温度曲线与存储/搬运规范。

六 可靠性与安全注意事项

• 本器件为自恢复型过流保护元件，频繁跳闸表明电路存在异常，应查明原因而非仅依赖复位；
• 长时间在接近 Pd 或高温情况下工作，会缩短器件寿命或改变动作点，应做加速老化验证；
• 在关键安全电路中，建议结合冗余保护或不可复位的断路保护以满足可靠性要求。

七 采购与替代

• 型号：SMD2920-100/60N，品牌：BORN（伯恩半导体），封装：2920；
• 具体包装形式、最小订购量与交期请向供应商或厂商业务确认；
• 选型时可参考同类 60 V 等级、相近 Ihold/Itrip 参数的 SMD 自恢复保险丝作为替代，但需验证初始阻值与热特性匹配。

如需器件详尽的热—电特性曲线、回流焊工艺建议或样片测试数据，可提供型号以便查询原厂数据手册并做电路仿真验证。