BEP0300SC 放电管 产品概述

一、产品简介

BEP0300SC 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款表面贴装放电管，封装为 DO-214AA（SMB），面向中低电压瞬态过电压保护场景。器件设计用于在过压事件下快速导通，将浪涌能量旁路至地，从而保护下游电路。器件尺寸小、功率密度高，适合用于供应电源、工业控制与通信设备的浪涌抑制。

二、主要规格参数

• 开关电压 (Vs)：40 V
• 断态电容 (Co)：100 pF
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +150 ℃
• 漏电流：5 μA
• 保持电流 (Ih)：50 mA
• 通态电压 (Vt)：4 V
• 断态峰值电压 (Vdrm)：25 V
• 通态电流 (It)：2.2 A
• 品牌：BORN（伯恩半导体）
• 封装：DO-214AA（SMB）
• 型号：BEP0300SC（放电管）

三、主要特性

• 响应迅速：在瞬态过压发生时能快速由高阻态切换到低阻态，有效钳位电压峰值。
• 低漏电流：常态下漏电仅 5 μA，有利于低静态功耗设计。
• 宽温度工作：支持 -40 ℃ 至 +150 ℃，适合高温环境与严苛工业场景。
• 小封装、大能量吸收：SMB 外形便于 PCB 布局和自动化贴装，具备较好的能量吸收能力与电流承受能力。

四、典型应用场景

• 电源输入端和直流轨道的浪涌保护
• 工业控制系统与电机驱动器的过压防护
• 通信设备、基站与路由器的接口防护
• 汽车电子（需按车规要求额外验证）及其他对瞬态耐受有要求的电子设备

五、封装与机械特性

DO-214AA（SMB）封装，便于波峰/回流焊接工艺；外形适配标准 SMD 封装尺寸，便于自动化生产与高密度布板。建议在 PCB 上为放电管预留合适接地面与热散区域，以利热量传导与可靠性提升。

六、使用与设计注意事项

• 触发与保持：器件开关电压与断态峰值等参数需结合实际电路验证，若触发电压与系统工作电压接近，应评估误触发风险。
• 热管理：在重复浪涌或高能量冲击场景，应考虑器件的热耗散和可能的热失效，必要时采用散热铜箔或并联多管分担能量。
• 接地与布局：建议将放电管近源端接地，以缩短信号回路并降低感性串联电阻带来的过压抬升。
• 不适合作为连续电流开关：放电管用于瞬态保护，不应用于承载持续高电流负载。

七、可靠性与环境适应性

工作温度范围宽，适应工业级与高温场合；低漏电和小电容利于高精度模拟与高速信号线路的兼容性。实际应用应通过热循环、浪涌耐受与湿热测试以确认长期可靠性。

八、选型建议

在选型时应综合考虑系统最大工作电压、可能出现的峰值与浪涌能量、触发与保持特性以及封装工艺要求。若系统需更高能量吸收或更低钳位电压，可并联或选择更高等级的放电管；对汽车或更高可靠性要求场景，建议与供应商确认器件的车规或相关认证资料。