F1M 产品概述

一、产品简介

F1M 是 BORN（伯恩半导体）推出的一款小型功率整流二极管，采用 SOD-123FL 贴片封装，适合空间受限的通用整流与浪涌保护场景。器件具有 1A 的持续整流能力与 30A 的非重复峰值浪涌能力，兼顾体积小与耐冲击性能，适用于消费电子、通信电源及汽车电子等领域。

二、主要规格参数

• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 正向压降（Vf）：1.3V @ 1.0A
• 直流反向耐压（Vr）：1000V
• 反向电流（Ir）：5 μA（典型/最大值，测试条件请参考器件数据手册）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30A
• 反向恢复时间（Trr）：500ns
• 整流电流：1A
• 封装：SOD-123FL
• 品牌：BORN（伯恩半导体）

三、主要特性

• 高耐压：1000V 的反向耐压使其适用于高压整流和高压防护场合。
• 良好浪涌承受能力：Ifsm 达 30A，可应对启动或故障时的短时浪涌电流。
• 中速恢复：Trr 约 500ns，适合对恢复时间有一定要求但不需要超快速恢复的应用。
• 宽工作温度：-55℃ 到 +150℃ 满足工业级和严苛环境需求。
• 小型封装：SOD-123FL 有利于高密度 PCB 布局与自动贴装生产。

四、典型应用场景

• 开关电源（整流与续流）
• 功率适配器与电源模块的高压整流
• 逆变器、变频器中的高压整流支路
• 浪涌保护与反向保护电路
• 工业控制与通信设备的电源前端

五、封装与可靠性

SOD-123FL 提供良好的热阻与焊接可靠性，适合回流焊工艺。建议在设计 PCB 时考虑热散逸路径（如铜箔加厚、热铜墩）以优化长期导通损耗与结温控制。器件在高温、大电流冲击下的寿命与参数漂移应按数据手册进行评估与验证。

六、选型建议与使用注意事项

• 若电路对正向压降非常敏感（需更低 Vf），可考虑肖特基类器件，但其耐压通常较低；本器件适合高压场合。
• 评估实际电流波形与平均功率损耗，计算结温并留有安全裕量（尤其在高环境温度下）。
• 浪涌电流计算应考虑重复冲击条件，Ifsm 为非重复峰值，重复脉冲需选用更大裕度或并联/替换方案。
• 参考 BORN 官方数据手册以获取完整电气特性曲线与封装尺寸，用于热设计与可靠性验证。

如需规格表、典型电路示例或与替代型号对比，我可继续提供。