BAV70W 产品概述

一、产品简介

BAV70W（CJ/长电，SOT-323封装）是一款小信号开关二极管，采用一对共阴极（共阴）结构，针对高速开关与信号整形场合设计。器件具有较低的正向压降和快速的恢复特性，适合在体积受限的便携及高频电路中替代传统小信号二极管。

二、关键参数

• 二极管配置：1 对共阴极（两个阳极独立，阴极共用）
• 正向压降：Vf = 1.25 V @ If = 150 mA
• 额定整流电流：If(DC) = 150 mA
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 2 A
• 直流反向耐压：Vr = 75 V
• 反向电流：Ir = 2.5 μA @ Vr = 75 V
• 反向恢复时间：Trr = 4 ns
• 最大耗散功率：Pd = 200 mW
• 封装：SOT-323（体积小，适合高密度 PCB）

三、特性与优势

• 低正向压降（1.25 V @150 mA），在较大工作电流下仍能保持较低的功耗。
• 快速恢复（Trr ≈ 4 ns），适合高频开关与脉冲信号应用，能有效减小开关损耗与串扰。
• 反向耐压高达75 V，能够在较高电压环境下工作，扩展了应用场景。
• 小封装（SOT-323），利于便携产品和高密度板面布置。
• 反向漏电小（2.5 μA @75 V），在高阻态信号路径中保持良好隔离性能。

四、典型应用

• 高速开关和门电路、逻辑电平移位。
• 信号整形、采样保持电路中的钳位与隔离。
• 小信号整流与检波电路。
• 多路复用器、混频与射频前端的小信号切换（在适当频率范围内）。
• 便携消费电子、仪器仪表和通信设备的保护、隔离电路。

五、设计与使用建议

• 热管理：Pd = 200 mW，SOT-323 封装散热受限，长时间接近额定整流电流时应评估结温和 PCB 散热，必要时限流或降低占空比。
• 开关与速度：Trr = 4 ns 表明适用于数十 MHz 至数百 MHz 的开关场合，但对高频射频应用应结合电容与寄生参数评估实际性能。
• 反向漏电：Ir 随温度上升而增加，若用于高阻态检测或精密模拟路径，需要考虑温漂影响并做好滤波/校准。
• 布局：为减少寄生电感和提高开关性能，应采用短走线和紧密旁路电容，阴极共用处走线要保证低阻抗回流路径。
• 浪涌能力：Ifsm = 2 A 为非重复峰值浪涌，适合瞬态冲击，但不宜作为长期过流工作条件。

六、采购与替代

BAV70W（CJ/长电）在小封装高速开关二极管中属于性价比较高的选择。若需替代，可寻找参数相近的共阴极小信号快速二极管，重点匹配 Vr、Trr、If(DC) 及封装尺寸以保证电路兼容性。

如需更详细的电气特性曲线、封装图和管脚定义，可参考厂家规格书以进行最终电路验证与布局优化。