LBZT52C24T1G 产品概述

一、产品简介

LBZT52C24T1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款独立式稳压二极管，封装为 SOD-123，标称稳压值 24V。器件适用于小功率稳压、基准电压、过压钳位及输入保护等场合，工作结温范围广（-55℃ 至 +150℃），适应多种工业环境。

二、主要电气参数

• 标称稳压值：24V（公差范围 22.8V ~ 25.6V）
• 反向电流 Ir：100nA（典型/最大反向泄漏电流，具体测试条件请参照原厂数据）
• 阻抗：Zzk = 250Ω，Zzt = 70Ω（代表不同测试点下的小信号动态阻抗，影响稳压精度与负载瞬变响应）
• 耗散功率 Pd：500mW（器件在规定散热条件下的最大持续耗散功率）
• 工作结温：-55℃ ~ +150℃
• 封装：SOD-123（表面贴装，适合自动贴装与回流焊工艺）

三、应用场景

• 作为 24V 参考稳压源或偏置源，用于传感器、放大器偏置、模拟电路参考等。
• 输入/输出端的过压保护与钳位，用于保护后端电路免受瞬态或故障电压冲击。
• 工业控制、通信设备、小型电源模块中的次级稳压或保护电路。

四、设计与选型要点

• 功率限定：器件最大耗散功率为 500mW。若二极管承受全部能量，则允许的最大连续电流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.5W / 24V ≈ 20.8mA。实际设计中应留有余量并考虑环境温度和 PCB 散热条件。
• 电阻选配：在用作并联稳压时，须串联限流电阻 R = (Vin - Vz) / Iz_work，Iz_work 应取能在 Pd 限内安全工作的电流值。
• 稳压精度：阻抗值（Zzk、Zzt）表明小信号下的电压变化对电流的敏感性，低阻抗利于改善负载变化时的稳压性能。具体稳压点受测试电流、温度系数影响，设计时务必参考完整数据手册中的测试条件。
• 温度影响：工作结温范围较宽，但稳压值会随温度漂移，关键应用应校准或采用温度补偿措施。

五、封装与工艺注意

SOD-123 为常见小型表贴封装，适用于回流焊流程。焊接时注意标准回流曲线与最大引脚温度限制，避免长时间高温以免影响可靠性。为保证散热，建议在 PCB 设计中为二极管周围留有合适的铜箔散热面积，并考虑热阻与环境温度的共同影响。

六、可靠性与使用建议

• 出于长期可靠性考虑，应避免在极限 Pd 和极限温度同时运行；在高温环境建议降低通过器件的电流。
• 储存与贴装前遵循厂商的包装与干燥要求（若存在湿敏等级，请参照原厂资料），以免出现焊接时的湿气吸收问题。
• 关键应用（如高精度参考）建议索取并参照 LRC 的完整数据手册与典型应用电路，必要时做样品测试以验证温漂、负载调节率与瞬态响应。

总结：LBZT52C24T1G 是一款面向小功率稳压与保护用途的 24V 稳压二极管，SOD-123 封装兼顾体积与封装成本，适合在受限空间和中等功率场合使用。设计时重点关注功率耗散、热管理与稳压时的测试电流条件，以保证电路长期稳定可靠运行。