LBC856BLT1G 产品概述

一 产品简介

LBC856BLT1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款小信号 PNP 晶体管，采用 SOT-23 表面贴装封装，面向便携与工业电子中的信号放大与低功耗开关场景。该器件在保证较高击穿电压的同时，具备良好的直流电流放大率和较高的特征频率，适用于对体积、成本和可靠性有要求的电路设计。

二 主要特性

• 晶体管类型：PNP，SOT-23 封装（适合 SMT 生产）。
• 直流电流增益 hFE：典型 220（测试条件 2.0 mA、VCE = 5.0 V）。
• 特征频率 fT：约 100 MHz，适合宽带小信号放大。
• 集电极击穿电压 VCEo：65 V，适用于中等电压场合。
• 最大集电极电流 Ic：100 mA，功耗 Pd：225 mW（封装限制）。
• 漏电与击穿限值：集电极截止电流 Icbo ≈ 4 μA；射基极反向击穿 Vebo ≈ 5 V。
• 饱和电压 VCE(sat)：约 650 mV（典型），适用于低功耗开关但非超低饱和场合。
• 工作温度范围：-55 ℃ 至 +150 ℃，满足宽温区应用需求。

三 电气与热管理注意事项

• 最大额定值如 Ic = 100 mA、Pd = 225 mW 是器件极限，应在安全裕度下工作；高温环境下需按厂家热特性曲线线性降额。
• 射基极反向电压 Vebo = 5 V，切勿在电路中长期反向施加超过该值的电压，以免损伤基区结。
• 对于高功率工况，应通过合理的 PCB 散热设计（加厚铜箔、散热过孔等）降低结温，具体热阻参数请参考原厂数据手册。
• 当器件作为开关使用时，应合理设置基流以控制饱和程度，避免过大基流导致不必要的功耗或热量集中。

四 典型应用场景

• 低功耗信号放大器、前置放大与电平转换电路；
• 小电流开关、驱动小继电器或指示器件；
• 便携设备、传感器接口与模拟前端；
• 需要较高耐压和中频增益的混合信号电路（音频到几十 MHz 的应用）。

五 封装与选型建议

• SOT-23 小型封装利于自动化贴装与高密度 PCB 布局。实际引脚排列和母材热阻请以 LRC 官方数据手册为准。
• 选型时考虑系统最大结温与功耗预算，若工作电流接近 Ic 极限或需更低饱和电压，应考虑更大功率封装或并联/替代型号。
• LBC856BLT1G 适合在体积受限且要求中等电压承受能力的产品中替换与应用，批量采购时请关注原厂标识与出货规格。

如需电路实例、引脚排列或热阻与降额曲线，可根据项目要求进一步提供相应数据图与参考设计。