LBAS70-05LT1G 产品概述

一、产品概述
LBAS70-05LT1G 是乐山无线电（LRC）推出的一款 SOT-23 封装肖特基二极管，面向低电流、低压降、高反向耐压的电子设计需求。器件标称正向压降 Vf≈410 mV，直流反向耐压 Vr=70 V，整流电流（额定正向电流）70 mA，非重复峰值浪涌电流 Ifsm=100 mA，反向漏电流 Ir≈100 nA（典型室温条件下）。凭借较低的正向压降和较小的封装体积，适合便携和空间受限的应用。

二、主要特性

• 低正向压降：Vf≈410 mV（在器件指定测试条件下），有利于提高功率转换效率、降低热耗。
• 高反向耐压：Vr=70 V，适用于中高压侧的保护与整流场合。
• 低漏电流：Ir≈100 nA（室温），在高灵敏度模拟、计量电路中可减小误差。
• 小体积封装：SOT-23，易于表面贴装，适合自动化贴片生产。
• 适用电流范围：额定整流电流 70 mA，峰值浪涌 100 mA，适用于信号级和小功率电源。

三、典型应用场景

• 低电压降整流与电源反向保护（便携式设备、传感器前端）。
• 低功耗开关电源的辅助整流与二次侧回路。
• 电源轨的 OR-ing 或防反接电路，提高系统容错。
• 高阻抗测量及低泄漏要求的模拟/计量电路。
• 作为钳位元件配合限流或 TVS 使用，保护小信号端口。

四、封装与布局建议

• SOT-23 小型化封装便于高密度 PCB 布局，但散热能力有限，长时间工作在接近 70 mA 时应注意退让（derating）与铜箔散热设计。
• 推荐在二极管焊盘周围加大散热铜箔，并尽量缩短走线，避免热量堆积。
• 对于突发浪涌应采用限流或串联阻抗措施；并联多只同型号器件以提升电流承载并不理想，需谨慎设计。

五、使用注意事项

• 反向漏电随温度上升而增大，若在高温工作环境需考虑漏电对系统的影响并作相应留量。
• 器件额定 Ifsm 为非重复最大浪涌值，不宜作为常态工作电流；若电路存在反复浪涌，应选用额定更高的器件或增加限流保护。
• 焊接应遵循 SMT 工艺规范，避免长时间高温或超温回流，以免影响可靠性和电气性能。

六、采购与识别
品牌：LRC（乐山无线电）；封装：SOT-23；型号：LBAS70-05LT1G。选型时建议参考厂方完整数据手册以获取温度依赖特性曲线、典型测试条件和封装尺寸图，确保在具体应用环境中满足可靠性与性能要求。

如需我帮忙把器件参数匹配到具体电路示例、计算退让曲线或推荐替代型号，可以提供电路工作电流与温度条件，我再给出更具体的设计建议。