ESP32-S3-MINI-1-N8 产品概述

一、主要特性

ESP32-S3-MINI-1-N8 是基于乐鑫（ESPRESSIF）ESP32-S3FN8 核心芯片的多协议 SMD 模块，集成 8 MB SPI Flash 和板载 PCB 天线，工作于 2.4GHz 频段，支持 Bluetooth 5.0。模块面向体积受限且需快速量产的物联网与智能终端产品，兼顾性能、射频能力与封装化制造便利性。

二、硬件规格

• 核心芯片：ESP32-S3FN8
• 存储：8 MB SPI Flash
• 射频频率：2.4GHz
• 发射功率：20.5 dBm（典型）
• 接收灵敏度：-98.2 dBm（典型）
• 天线形式：板载 PCB 天线
• 封装：SMD-41P，适合 SMT 工艺

三、电气与功耗

• 工作电压：3.0 V ～ 3.6 V（建议使用稳定 3.3V 供电）
• 发送电流（峰值）：约 355 mA（发射时）
• 接收电流：约 97 mA（接收时）
  在电源设计上应注意稳压能力和旁路去耦，建议在模块电源输入附近放置低 ESR 电容（例如 10µF 和 0.1µF 并联），并为射频瞬态电流考虑足够的电源裕量。

四、接口与外设

模块提供多种外设接口，包括 SPI、I2S、USB、I2C 和 UART，方便连接传感器、音频外设、存储器和上位机。I2S 与 USB 的存在使其适合低功耗音频、语音交互及数据传输应用。

五、天线与布局建议

模块采用板载 PCB 天线，使用时须保证天线周边有足够的空白区（通常建议 8–15 mm 的无金属区域，具体按模块资料核准），避免金属或大面积铜箔覆盖天线方向。地平面控制与接地连通需按照模组参考设计执行，以保持良好射频性能。若需外接天线，请确认模块版本与天线接口支持情况。

六、典型应用场景

• 蓝牙低能耗外设与连接器件（BLE 传感器、遥控器）
• 智能家居与可穿戴设备（低功耗无线通信）
• 语音/音频输入设备与简单边缘计算（利用 I2S、USB）
• 工业与商业物联网节点，需在严酷温度范围（-40℃~+85℃）工作的场合

七、封装与生产注意事项

SMD-41P 封装便于 SMT 贴装与批量生产。建议在 PCB 布局阶段参考官方模块资料和建议封装尺寸，按照回流焊规范选择焊盘与阻焊，避免对板载天线区域进行覆铜。量产前进行射频和电磁兼容性（RF/EMC）测试，确认整机性能与认证需求。

总结：ESP32-S3-MINI-1-N8 模块以 ESP32-S3 强大的处理与外设能力、较高的发射功率与灵敏度、以及标准化 SMD 封装，为各类需要 2.4GHz Bluetooth 连接的嵌入式和 IoT 产品提供了成熟可靠的解决方案。在设计时重视电源完整性与天线留空，将有助于实现稳定的无线性能与良好量产良率。