ES1DW 产品概述 — 晶导微电子

一、产品简介

ES1DW 是晶导微电子推出的一款独立式快恢复/高效率整流二极管，面向通用整流和开关电源应用。器件采用 SOD-123F 小型表面贴装封装，兼顾高速恢复特性与较低正向压降，适用于体积受限且对开关损耗敏感的电源电路。

二、主要特点

• 独立式单个二极管设计，便于并联或单独使用。
• 快恢复特性，反向恢复时间 Trr ≈ 35 ns，有利于降低开关损耗和系统电磁干扰。
• 低正向压降：Vf = 1.0 V @ 1 A，减小导通损耗，提高效率。
• 额定整流电流：1 A，满足一般小功率整流需求。
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 30 A，具备一定的冲击承受能力。
• 反向耐压 Vr = 200 V，反向电流 Ir = 5 μA @ 200 V，适合中压直流/开关电源前端整流。

三、电气性能（典型/额定值）

• 型号：ES1DW（晶导微电子）
• 封装：SOD-123F（表面贴装）
• 正向压降：1.0 V @ IF = 1 A
• 最大整流电流：IRRM（整流电流） = 1 A（连续）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 30 A（单次冲击）
• 直流反向耐压：Vr = 200 V
• 反向电流：Ir = 5 μA @ 200 V
• 反向恢复时间：Trr = 35 ns
• 工作结温范围：Tj = -55 ℃ ~ +150 ℃

（注：以上数值为典型/额定测试条件下所得，实际使用请参照完整数据手册和应用条件进行热和电流散热评估。）

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流或回收路径
• 适配器、充电器、消费类电子电源整流
• 电机驱动及电源滤波电路中的高频整流
• 逆变器、太阳能微型逆变模块的中低功率整流段
• 任何需兼顾快速恢复与较低正向压降的通用整流场景

五、封装与热管理

SOD-123F 封装体积小、适合自动贴装，但因体积限制器件的散热能力有限。设计 PCB 布局时建议：

• 在焊盘背面或附近增加铜箔面积以提升散热；
• 对于接近额定电流工作，考虑使用热过孔或连接到散热层；
• 在高脉冲或高浪涌应用中评估瞬态温升，必要时并联或选用更高规格器件。

六、使用与储存注意事项

• 焊接建议遵循器件的回流焊温度限制和曲线（参考完整数据手册）。
• 防静电、防潮包装储存；开封后如为贴片盘，建议在规定时间内回流焊接完成。
• 在高温、高湿或强振动环境下，应根据应用做可靠性评估。

如需完整的电气特性曲线、热阻、焊接曲线和封装尺寸图，请联系晶导微电子索取完整数据手册或技术支持。