DSK120-K120 产品概述

一、产品简介

DSK120-K120 是 MDD 推出的一款独立式肖特基二极管，采用 SOD-123FL 小尺寸封装，面向常规功率整流与保护场景。该器件在 1A 电流条件下正向压降典型约 0.90V（1A），在高电压应用中仍能保持较低的正向损耗，直流反向耐压达 200V，适用于中高压直流回路的快速整流与反向保护。

二、主要电气参数

• 型号：DSK120-K120（品牌：MDD）
• 封装：SOD-123FL（表面贴装，低厚度）
• 正向压降（Vf）：约 0.90V @ 1A（典型值，应用中请按实际样品确认）
• 直流反向耐压（Vr）：200V
• 最大整流电流：1A（连续）
• 反向漏电流（Ir）：100µA @ 200V（室温典型）
• 工作结温范围：-55℃ 至 +150℃

三、产品特性与优势

• 低正向压降：在同等级别的整流器件中具有优势，降低导通损耗，有利于提高效率与减少发热。
• 高耐压设计：200V 的反向耐压使其可用于中高压供电系统、开关电源输入端等场景。
• 小型封装：SOD-123FL 占板面积小，便于高密度贴装与紧凑型电源设计。
• 宽温度适应：-55℃～+150℃ 的结温范围提升了可靠性与环境适应能力。
• 快速响应：肖特基势垒特性保证在开关瞬态中有良好的恢复性能，适合高频应用。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流、续流二极管
• 反向极性保护与防反充电路
• 直流-直流变换器（降压/升压）的整流与夹位保护
• 电池充放电路径与便携设备电源管理
• 通信设备、工业控制设备的电源保护与整流

五、封装与布局建议

• 焊盘设计：采用推荐的 SOD-123FL 焊盘尺寸，保证焊点湿润与良好热导。为降低结温，应尽量增大焊盘铜箔面积并使用过孔导热到内层/底层散热。
• 布局注意：将二极管与相关电感、电容尽量靠近放置以缩短回流环路，减小寄生电感与电磁干扰。
• 回流焊工艺：遵循厂商推荐的回流温度曲线，避免过高温度或长时间过热，确保焊接可靠性。

六、热管理与工作限制

• 连续使用时按 1A 等级设计，并考虑环境温度、散热条件进行降额设计；高温会显著增加反向漏电流，影响性能。
• 在脉冲或短时过流场合，请参考峰值电流与热阻参数（以样片测试数据为准），避免因瞬态过流导致结温超限。

七、可靠性与选型提示

• 反向漏电流随温度上升显著增加，若系统对漏电流敏感（例如高阻测量或漏电保护），需在选型时保留足够裕度或考虑更低漏电的方案。
• 200V 级肖特基在高压下所表现出的正向压降可能高于低压肖特基，设计时应基于实际样品测试的 Vf 曲线做损耗评估。
• 建议在量产前进行完整的环境应力测试（高温、高湿、热循环）与电气参数确认。

八、订购与包装

• 品牌：MDD，型号：DSK120-K120，封装：SOD-123FL。常见包装方式为卷带（tape-and-reel）或小托盘供选，具体包装与最小起订量请联系供应商或产品经销处确认。

如需更详细的电气特性曲线、封装尺寸图、焊盘推荐或可靠性测试报告，可提供样品型号以获取厂商完整数据手册和应用资料。