BAT54（CJ 江苏长电/长晶）肖特基二极管 — 产品概述

一、概述

BAT54 是典型的低功耗肖特基整流/开关二极管，CJ（江苏长电/长晶）生产的 SOT-23 封装版本适合体积受限的消费电子、通信和工业控制电路。器件以快速恢复、低反向漏电和较高浪涌容限为特点，常用于整流、反向保护和电平耦合场合。

二、主要参数

• 正向压降 Vf：1.0 V @ 100 mA（规定测试条件）
• 直流整流电流（Io）：200 mA（连续）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：600 mA（短脉冲）
• 直流反向耐压 Vr：30 V
• 反向电流 Ir：2 μA @ 25 V
• 封装：SOT-23（SOT-23-3）

三、器件优势与注意点

• 优势：低反向漏电（2 μA@25 V）减少静态损耗，30 V 的反向耐压覆盖常见5V/12V/24V小电压等级；600 mA 的浪涌能力便于处理瞬态事件。SOT-23 封装便于自动贴装与空间受限设计。
• 注意：给定条件下 Vf=1 V@100 mA 表明在较大电流时正向压降不算极低，功耗 P≈Vf×I，连续200 mA 工作时热耗较高，需关注封装散热与环温对性能的影响。

四、典型应用场景

• 电源反向保护（输入端极性反接保护）
• 电源或信号二极整流/整流桥（低功率）
• 电源轨“或”联（ideal-OR）与电源选择
• 高频开关和检测电路中的快速钳位与耦合

五、封装与 PCB 布局建议

• 推荐采用厂方提供的 SOT-23 参考焊盘尺寸与焊盘形状，保证良好焊接和散热。
• 在高平均电流应用中，应增大铜箔面积并接地或接散热岛，以降低结温。
• 对于靠近敏感模拟电路的布置，保持较短的引线长度以减少寄生电感和噪声耦合。

六、热管理与可靠性

• 连续工作电流接近额定 200 mA 时，须考虑封装热阻和环境温度带来的电流降额；必要时采用并联或更大封装的肖特基器件。
• Ifsm 600 mA 为非重复短时脉冲能力，应参考厂方对脉冲宽度与波形（如8.3 ms 半波）对应的说明，避免重复过载。

七、选型与替代建议

• 若需更低正向压降以降低功耗，可考虑更适合大电流的肖特基（更低 Vf、TO-220/SMT大功率封装）；
• 若工作电压超过30 V，应选择高 Vr 等级的型号。选型时以最大结温、平均正向电流及封装热阻为准。

八、存储与采购信息

• 生产厂商：CJ（江苏长电 / 长晶），型号标识 BAT54（具体产品编码与包装请参照厂方数据表与料号）。
• 建议按厂方建议储存条件保存，避免潮湿环境，贴片器件按回流焊工艺控制回流曲线。

九、使用建议与典型电路提示

• 在做电源反向保护时，把 BAT54 串联在输入侧可实现快速切断；若用于电源或信号的“或”联，应核算正向压降对系统电压裕量的影响。
• 在 PCB 设计完成后，建议进行功耗与热仿真，并在样机上验证在最大工作电流与环境温度下的结温和漏电变化。

若需针对具体电路的热设计、并联方案或替代型号比较（含更多电气特性曲线与封装尺寸图），可提供使用场景与电气条件，便于给出更精确的设计建议。