型号:

BZT52C15

品牌:JUXING(钜兴)
封装:SOD-123W
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BZT52C15 产品实物图片
BZT52C15 一小时发货
描述:稳压二极管 独立式 15V 13.8V~15.6V 500mW
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最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
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3000+
0.027
产品参数
属性参数值
稳压值(标称值)15V
反向电流(Ir)100nA@10.5V
稳压值(范围)13.8V~15.6V
耗散功率(Pd)500mW
阻抗(Zzt)30Ω
阻抗(Zzk)200Ω
工作结温范围-55℃~+150℃

BZT52C15 稳压二极管(JUXING 钜兴 · SOD-123W · 500mW)

一、产品概述

BZT52C15 为钜兴(JUXING)生产的独立式稳压二极管,标称稳压值 15V,实际稳压范围 13.8V~15.6V。器件采用小型 SOD-123W 封装,最大耗散功率 500mW,适用于空间受限的表面贴装场合,作为基准电压、并联稳压或浪涌钳位元件使用。工作结温范围宽 (-55℃~+150℃),适应工业级环境。

二、主要电气参数

  • 标称稳压值:15V
  • 稳压范围:13.8V ~ 15.6V
  • 最大耗散功率 Pd:500mW(在规定环境温度和散热条件下)
  • 反向漏电流 Ir:100nA @ 10.5V
  • 阻抗 Zzk:200Ω(说明:Zzk 表示击穿起始段或低电流条件下的动态阻抗)
  • 阻抗 Zzt:30Ω(说明:Zzt 通常为在测试电流下测得的稳态差分阻抗)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃

以上参数为器件典型或最大额定值,具体选用时应参考完整数据手册。

三、封装与机械特性

SOD-123W 封装体积小、引脚短,适合高密度贴装与自动化生产。该封装热阻较小封装更大,热量主要靠 PCB 铜箔扩散,因此在高功率或连续工作时需合理设计散热铜箔与热楔。封装兼容主流回流焊工艺。

四、典型应用场景

  • 低功率并联稳压(作为基准电压源)
  • 电源辅助稳压与电压钳位(浪涌保护)
  • 仪表、传感器与微控制器接口的局部稳压
  • LED 驱动或显示模块的过压保护
  • 消费类与工业控制电子的电源保护电路

五、选型与使用建议

  • 功耗与电流限制:最大耗散功率 500mW,对应器件承受的最大稳压电流 Iz_max ≈ 500mW / 15V ≈ 33mA。建议采取安全裕度(例如 ≤50%),连续工作时将 Iz 控制在约 15mA 左右以降低结温并提高可靠性。
  • 串联限流设计:当用作并联稳压时,串联电阻 R = (Vin - Vz) / (IL + Iz),其中 IL 为负载电流,Iz 为稳压二极管电流(留有裕度)。示例:Vin=24V,Vz=15V,IL=5mA,若取 Iz=10mA,则 R=(24-15)/(5+10)mA=9/15mA=600Ω;此时二极管功耗 Pd=15V×10mA=150mW,安全。
  • 对稳压精度要求:BZT52C15 为普通功率稳压二极管,阻抗与温漂相对较大,不宜用于高精度参考场合。
  • 温度漂移与环境:在高温下器件允许耗散功率会下降,应查阅数据手册中的功耗与温度降额曲线并相应降额设计。

六、可靠性、热管理与焊接注意事项

  • 由于 SOD-123W 封装热阻较高,建议在 PCB 设计中增加散热铜箔面积或热通孔,以利热量扩散。
  • 避免长时间在接近最大耗散功率下工作;若需短时浪涌承受可参考数据手册的峰值浪涌能力。
  • 焊接兼容回流工艺,遵循制造商推荐的回流温度曲线与时间,避免过高温度或重复加热导致性能退化。
  • 存储与装配时注意静电防护(ESD),并避免机械应力作用在引脚与封装上。

七、实例与注意要点

  • 设计时首先按最大输入电压、最大负载电流确认串联电阻及稳压二极管电流范围,核算最大耗散功率并留有余量。
  • 若电路中存在较大瞬态或浪涌,应并联合适的限流或浪涌抑制元件,避免稳压二极管长期受大脉冲应力。
  • 对于要求更低噪声或更小阻抗的场合,可考虑更高功耗或精密参考源代替本型号。

总结:BZT52C15(JUXING,SOD-123W,500mW)为经济型、小封装的 15V 稳压二极管,适合空间受限、功率不大的并联稳压与过压钳位应用。选型时应重点关注功耗限额、结温降额与 PCB 散热设计,以保证长期可靠运行。