0402B202K500NT — FH(风华) 0402贴片电容产品概述

一、产品简介

0402B202K500NT 为风华（FH）生产的多层陶瓷贴片电容（MLCC），额定电压 50V，标称电容 2nF（202），初始精度 ±10%，温度特性 X7R。标准 0402 封装（约 1.0mm × 0.5mm），适用于高密度表贴设计和自动化贴装生产线。

二、主要性能与特性

• 电容：2.0 nF；公差：±10%（J）
• 额定电压：50 V DC
• 温度特性：X7R（-55°C ～ +125°C，温度范围内容值变化 ≤ ±15%）
• 封装尺寸：0402（约 1.0 × 0.5 mm）
• 产品形式：多层陶瓷电容（MLCC），陶瓷介质，薄层堆叠结构
• 符合无铅回流焊工艺及 RoHS 要求

三、应用场景

适用于通用去耦、旁路、滤波、耦合与去耦网络、阻容时间常数电路以及一般射频/模拟电路中的旁路与滤波。0402 小尺寸适合便携设备、移动终端、物联网模块、高清摄像头与高密度主板布局。

四、使用与选型注意事项

• X7R 属于介质电容类别，具有中等温度稳定性，但在高温、高偏压下容值会发生偏移。实际电路设计中应考虑 DC 偏置效应，需在工作电压条件下验证有效电容。
• ±10% 初始精度适合一般用途；若为高精度定时或滤波需求，请选择更高精度产品或调整电路容差。
• 0402 体积小，抗机械应力能力相对较弱，贴装、回流和板加工时应避免弯曲或强烈挤压。
• 建议遵循厂家推荐的回流焊温度曲线与焊膏规格，避免超过热循环和湿度吸收限值。

五、可靠性与储存

产品通过常规温度循环、焊接耐热与寿命测试。为保证性能，存放于干燥柜中，控制相对湿度并在规定期限内回流焊接；若超过吸湿时限，应按回流前进行烘烤除湿处理。

六、典型选型建议

• 若电路工作电压接近或等于 50V，需评估 DC 偏置导致的容值下降，必要时选用更高电压等级或容量裕量；
• 追求更稳定温度特性的场合可考虑 C0G（NP0）类陶瓷，但容量与体积可能受限；
• 高频去耦可搭配更低 ESR/ESL 的封装或并联多个不同规格电容以优化频率响应。

如需提供完整规格书（SDS、可靠性测试数据、封装尺寸图）或大批量报价，可提供具体需求以便进一步支持。