型号:

LM2596S-3.3

品牌:UMW(友台半导体)
封装:TO-263-5
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LM2596S-3.3 产品实物图片
LM2596S-3.3 一小时发货
描述:DC-DC电源芯片 固定 40V 3.3V 降压型
库存数量
库存:
429
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:800
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.82
800+
1.68
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
工作电压40V
输出电压3.3V
输出电流3A
开关频率150kHz
工作温度-40℃~+125℃@(TA)
同步整流
输出通道数1
拓扑结构降压式
静态电流(Iq)80uA
开关管(内置/外置)内置
输出类型固定

LM2596S-3.3 产品概述

一、产品简介

LM2596S-3.3 是一款降压型(Buck)开关稳压器芯片,针对宽输入电压、高负载能力的场合设计。该器件为固定输出型,输出电压为 3.3V,内部集成功率开关管,采用非同步整流拓扑(需要外接肖特基二极管)。工作频率约 150kHz,适合在较宽输入电压范围内提供高效稳压,典型应用于工业、通信及车规周边电源模块。

二、主要性能参数

  • 功能类型:降压型(Buck)
  • 输入电压上限:40V
  • 输出电压:固定 3.3V
  • 输出电流:最大 3A
  • 开关频率:约 150kHz
  • 同步整流:否(需外接肖特基二极管)
  • 输出通道数:1
  • 静态电流(Iq):80µA(空载/待机条件下低静态电流,有利于节能)
  • 工作温度范围:-40℃ ~ +125℃(TA)
  • 开关管:内置
  • 封装:TO-263-5(D2PAK 类,良好散热性能)
  • 品牌示例:UMW(友台半导体)

三、封装与热性能

TO-263-5 封装有利于大电流传导与散热,建议在 PCB 设计时配合大面积散热铜箔和过孔形成热复层,必要时在底部或背面加装散热片。连续 3A 输出时应关注结-环境热阻与功耗分布,合理布局输入/输出电容和肖特基二极管以降低局部热量集中。

四、典型应用场景

  • 工业控制电源(24V、36V 等母线降压到 3.3V)
  • 通信设备、网关、路由器的本地供电
  • 仪表与传感器前端电源
  • 嵌入式系统主供电(要求宽 Vin 与较高输出电流场合)

五、设计与选型建议

  • 外围元件:该器件为非同步整流结构,需外接低损耗肖特基二极管,额定电流 ≥3A,反向耐压建议留有余量(≥ 输入最大电压)。输入/输出电容建议采用低 ESR 类型(钽电解或固态电容/陶瓷并联)以抑制纹波并保证环路稳定。
  • 电感选型:选择饱和电流高于最大输出电流(建议大于 3A)的功率电感,DCR 低以降低损耗。根据开关频率与允许电流纹波(如 20%~40% Io)确定电感量。
  • 布局要点:输入电容尽量靠近芯片 Vin 与 GND 引脚,肖特基二极管与功率开关短回路路径最短,输出电容靠近输出端,地线采用单点或大面积平面,减小回路环路面积以降低 EMI。
  • 保护与可靠性:考虑添加输入浪涌保护、NTC 或保险丝以及合适的滤波抑制 EMI。若工作于高温或恶劣环境,应验证热裕量与长期可靠性。

六、注意事项

  • 该型号为非同步整流,效率与热耗受外接二极管性能影响显著;在高 Vin–Vout 落差大的情况下注意功耗与散热设计。
  • 在满载或临近短路情况下,应参考输出限流、过温保护策略保证系统安全。
  • 最终电路设计应参照器件厂商的详细资料与参考设计(包括典型应用电路、元件清单与布局范例)进行验证与评估。

总结:LM2596S-3.3(UMW 版本)以其 40V 的耐压能力、3A 的输出能力、内置开关和低静态电流特性,适合要求宽输入范围与中高功率输出的降压场合。合理选型外围器件与良好 PCB 布局是实现高效率、低纹波与可靠工作的关键。