XL-0201UBC 0201 产品概述 — Xinglight(成兴光)

一、产品简介

XL-0201UBC 是成兴光（Xinglight）推出的一款超小型贴片蓝光发光二极管，封装规格为 0201（公制极小封装）。该器件以微小体积、高亮度和宽视角为主要特点，适用于对空间与重量要求极高的便携设备、精密指示与背光应用。器件为正贴安装（SMD），便于标准 SMT 工艺流水线组装。

二、主要电光参数

• 发光颜色：蓝色
• 峰值波长：465 nm（典型）
• 波长范围：460 nm ~ 475 nm
• 正向电流（If）：典型工作 20 mA
• 正向压降（Vf）：约 3.2 V（在 If = 20 mA 条件下）
• 发光强度：约 300 mcd（典型，在指定测试条件下）
• 发光角度：120°（半强度角）
• 功率：70 mW（最大/或典型视具体测试条件）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃

注：以上参数为典型设计值/推荐工作点，具体数值请以产品详情页或出厂数据表为准。

三、产品特点与优势

1. 极小体积（0201）——适合空间受限的设计，如可穿戴设备、微型传感器模块、医疗便携终端等。
2. 宽视角（120°）——均匀出光，利于指示与近场照明需求。
3. 高色纯度蓝光——峰值 465 nm，适用于色彩敏感应用或与其他颜色 LED 配合使用的场景。
4. 与 SMT 工艺兼容——支持回流焊装配，便于大批量自动化生产。
5. 宽温度工作范围——在 -40 ℃ 至 +85 ℃ 环境下仍能稳定工作，适应工业级与消费级温度要求。

四、典型应用场景

• 微型指示灯（仪表、控制面板）
• 可穿戴设备与智能手表背光或指示灯
• 手机、耳机等消费电子的微型照明或状态指示
• 工业与医疗便携设备的指示/微光源
• 光学传感器阵列与显示像素补色应用

五、封装与安装建议

• 封装：0201 SMD，载带方式为正贴（Tape & Reel）以适配贴片机盘装与自动化贴装。
• 焊接：推荐使用标准无铅回流焊工艺（参考通用回流曲线），避免超温或长时间热暴露。若有特殊回流曲线要求，请参考成兴光提供的焊接说明。
• ESD 防护：LED 属静电敏感元件，生产与搬运过程中应采取静电防护措施（佩戴防静电手环/手套，使用防静电台面）。
• 储存：避免潮湿与高温环境；如为干袋包装，开封后按厂商建议在规定时间内回流焊接，必要时进行烘烤去湿。

六、可靠性与测试

XL-0201UBC 经过常规的光电性能测试与环境应力测试（高低温循环、湿热、振动等），在额定工作条件下具有良好稳定性。对于关键应用（医疗、航空、车载等），建议与供应商确认具体的寿命、降光（lumen depreciation）和可靠性认证数据，并在设计中留有余量（如电流、散热）以延长使用寿命。

七、选型与采购建议

• 若设计中要求更高亮度或不同色温/波长，请参考成兴光其他型号或联系技术支持获取定制化选项。
• 注意确认测试条件（如测量距离、驱动电流）以保证不同供应批次数据的一致性。
• 订购时备注包装方式（卷带/管装）、最低起订量和交货周期。

如需详细电气光学曲线、回流焊曲线、封装尺寸图或 PCB 焊盘推荐，请提供项目要求，我可协助整理或直接引用厂方数据表以便设计验证。