B1040WS 产品概述

一、产品简介

B1040WS 是 CJ（江苏长电/长晶）推出的一款独立式肖特基二极管，采用 SOD-323 小型表面贴装封装。该器件设计用于低压、高效率整流和保护场景，典型正向压降为 0.55V（在 700mA 条件下），反向耐压 40V，额定整流电流 1A，适合空间受限的便携与电源管理应用。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：0.55V @ 700mA（低压降有助于降低导通损耗）
• 直流反向耐压（Vr）：40V
• 额定整流电流：1A（连续）
• 反向漏电流（Ir）：50µA @ 20V（低泄漏）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：5A（单次浪涌能力）
• 工作结温范围：-40℃ ~ +125℃

三、产品特点

• 肖特基势垒结构，开关速度快、正向压降低，可提高转换效率并减少热损耗。
• SOD-323 小封装适合高密度 PCB 布局，节省空间并便于自动化贴装。
• 低反向漏电与较高的浪涌承受能力，使其在保护与整流场合更可靠。

四、典型应用

• 开关电源次级整流与反射整流
• 电池充放电管理与反接保护
• USB/移动设备电源路径、低压降稳压器输出整流
• 协同二极管、钳位与耦合回路中的快速整流元件

五、热设计与布板建议

尽管器件额定整流电流为 1A，但 SOD-323 封装的散热受限，建议在 PCB 设计时：

• 为二极管引脚延伸较宽的铜箔并尽量增加铜层面积以分散热量；
• 在器件下方或附近使用散热铺铜和过孔通至内部/底层铜箔以降低结温；
• 尽量缩短电流回路走线，减少寄生阻抗与热集中。
  示例损耗：在 700mA 工作点，P ≈ Vf×I ≈ 0.55V×0.7A ≈ 0.385W，需根据 PCB 散热能力进行温升估算与电流降额处理。

六、可靠性与使用注意

• 推荐遵循常规 SMD 回流焊工艺，但应避免长时间高于器件温限的焊接温度；
• 在高温或高电流工况下建议做额定电流降额和热仿真验证；
• 对于频繁脉冲或振荡环境，评估器件的冲击电流和重复浪涌能力是否满足要求。

七、选型与替代

B1040WS 适合对体积、效率和成本有平衡需求的方案。若需要更高耐压、更多电流或更低正向压降，可考虑更大封装或同家族其他型号，同时注意封装与热管理差异。

如需样品、SPICE 模型或更详细的封装与回流曲线，请联系供应商或查阅 CJ 官方数据手册，以获得制造与可靠性相关的完整技术资料。