GAQY212GH 产品概述

一、产品简介

GAQY212GH 为 SUPSiC（国晶微半导体）出品的一款固态式隔离开关器件，采用 DIP-4 封装，面向需要高隔离和小型化功率隔断的场景。器件将输入侧（光、电或驱动端）与输出开关端实现 5 kVrms 的可靠隔离，输出为单刀单掷常开（1A）形式，适合替代传统机械继电器以获得更长寿命与更高可靠性。

二、主要电气参数

• 隔离电压：5 kVrms（耐压隔离，满足多种工业与通信隔离要求）
• 触点形式：1A（单刀单掷—常开）
• 输入类型：支持 AC / DC 驱动，推荐驱动电流参考值 If = 7 mA（典型）
• 输入正向压降：Vf = 1.32 V（典型）
• 总功耗：Pd = 650 mW（器件功耗限制，需在设计中考虑散热）
• 连续负载电流：1.8 A（最大持续导通电流）
• 导通电阻：70 mΩ（低导通阻抗，有利于降低导通损耗）
• 负载电压：最高 60 V
• 导通/截止响应：Ton ≈ 1.5 ms，Toff ≈ 50 μs（用于时序与开关控制评估）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃

三、封装与机械特征

• 封装形式：DIP-4，便于插装及自动插件工艺，适合 PCB 通孔安装与快速替换。
• 小型化、便于板上布置，但在高电流工况下需注意铜箔与散热路径设计以控制结温。

四、典型应用场景

• MCU / DSP 到电源或负载的隔离驱动、开关控制（替代继电器）
• 工业控制、继电保护与信号隔离模块
• 通信设备与测试测量系统中对高隔离与小体积的需求
• 汽车电子辅佐电路、低压直流开关（在符合温度与电流限制下）
• 电池管理、便携设备的负载切换（注意电压与电流规格）

五、设计与使用建议

1. 驱动端：按典型 If = 7 mA 设计驱动电路，保证输入电流稳定且不超过器件最大允许值；输入可接受 AC 或 DC，但建议在设计中加入抗浪涌与滤波保护。
2. 热管理：器件总功耗 Pd = 650 mW，输出导通损耗与环境温度相关，需在 PCB 设计时增加铜箔面积或散热通道，并在高温工况下进行电流降额评估。
3. 时序考虑：开通响应约 1.5 ms，关断响应约 50 μs，适用于多数控制场景但不适合作为高频开关元件。
4. 绝缘与安全：隔离电压 5 kVrms 提供良好的安全边界，仍需按照系统认证要求设置爬电距离与保持距离、添加必要的过压与浪涌保护。
5. 规格限制：负载电压不得超过 60 V，连续负载电流不得长期超过 1.8 A；若应用接近极限，应进行可靠性与寿命试验验证。

六、总结

GAQY212GH 以其 5 kVrms 的高隔离性能、低导通电阻（70 mΩ）和较宽的工作温度范围，适合用于需要高可靠性隔离开关且体积受限的工业与通信场景。合理的驱动与热设计、遵守电压电流及温度限制，可充分发挥其长寿命、低损耗与稳定响应的优势。若需进一步的电气特性曲线、封装尺寸图或可靠性数据，建议参考厂方数据手册或直接咨询 SUPSiC 技术支持。