GAQY252G3S 产品概述

GAQY252G3S 是 SUPSiC（国晶微半导体）推出的一款小型 SOP-4 封装的光隔离固态继电器（光耦 MOSFET 开关），面向低电压直流/交流负载的隔离开关应用。器件集成 LED 输入与 MOSFET 输出，实现输入与输出间高电压隔离与无触点导通，具有长寿命、无火花、抗振动等固态开关优点，适用于消费电子、工业控制、通信设备等领域的信号/功率隔离需求。

一、主要特性

• 隔离耐压：2.5 kVrms（输入-输出间可靠电气隔离）
• 触点形式：1A（单刀单掷，常开）
• 输入类型：支持 AC / DC 驱动
• 正向压降（Vf）：典型 1.2 V（LED）
• 驱动典型电流（If）：7 mA
• 连续负载电流：2.5 A
• 导通电阻（Rds_on）：60 mΩ（典型）
• 负载耐压：60 V
• 导通时间（Ton）：1.5 ms；截止时间（Toff）：100 μs
• 总功耗（Pd）：500 mW
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装：SOP-4，便于自动贴装与密集PCB布局

二、典型电气性能与设计要点

• 输入端：LED 正向压降约 1.2 V，典型驱动电流 7 mA，既可用直流驱动也可串接整流或限流电路实现交流驱动。驱动时注意限制电流避免过驱。
• 输出端：双极 MOSFET 结构，60 mΩ 低导通阻抗在 2.5 A 负载下产生约 0.375 W 的耗散（I^2·R），接近器件最大 Pd（500 mW），因此在接近额定电流工作时需考虑散热与 PCB 热阻。
• 开关速度：导通时间较长（1.5 ms），关断较快（100 μs），适合低频开关、通断控制、继电器替代等场景，但不适合高频 PWM 或需亚毫秒响应的高速开关。

三、应用场景

• 低压直流/交流电源的隔离开关与信号传输
• 工业控制回路中替代小型机械继电器，实现无触点控制
• 通信设备与测控模块的输入输出隔离
• 家电、安防与汽车电子中需要电气隔离的负载控制（在满足温度与电磁兼容要求下）

四、封装与可靠性注意事项

• SOP-4 封装适合自动贴装，但由于器件在高电流下的热耗散接近上限，建议在 PCB 设计时为输出引脚提供适当的铜箔散热区域及热过孔。
• 工作温度范围 -40 ℃ ~ +85 ℃，在高温环境下需适当降低最大允许运行电流或增加散热，以保证长期可靠性。
• 输入若用于交流，应设计合适的限流或整流保护，避免反向峰值或超过 LED 最大反向电压。

五、选型建议与替代考虑

• 若系统常态工作电流接近 2.5 A，应选择更低 Rds_on 或更高 Pd 的器件，或采用并联器件和更强的散热方案。
• 对于要求更快导通响应的场合，应考虑专用快开固态继电器或机械继电器，根据响应时间与寿命权衡选型。
• 在需更高隔离电压或更宽工作温度时，选择相应等级的隔离器件或改用更高耐压封装方案。

总结：GAQY252G3S 在小型化 SOP-4 封装中提供了 2.5 kVrms 的输入输出隔离、最高 2.5 A 连续负载能力与低导通阻抗，是替代传统小型机械继电器、实现安全隔离控制的理想选择。但在接近额定电流或高温环境下需关注热耗散与散热设计，且其较慢的导通时间限制了在高速开关应用中的适用性。