PCAQ2012A-801T030 产品概述

一、产品简介

PCAQ2012A-801T030 是谱罗德（PROD）系列的一款小型表面贴装共模滤波器（Common‑Mode Choke），封装形式为 SMD‑4P，尺寸 2.0 × 1.2 mm，适用于对两线信号/差分对的共模干扰抑制。器件针对高频 EMI 抑制进行了优化，结构紧凑，便于在空间受限的移动设备和消费类电子中使用。

二、主要参数

• 型号：PCAQ2012A-801T030（PROD）
• 直流电阻 (DCR)：880 mΩ（每绕组典型值）
• 阻抗：800 Ω @ 100 MHz（共模）
• 额定电压：50 V（AC / DC 标称）
• 额定电流：250 mA
• 工作温度范围：-25 ℃ ～ +125 ℃
• 通道数：2（双通道，共模用）
• 封装：SMD‑4P，2 × 1.2 mm

三、主要特性与优势

• 高频共模阻抗 800 Ω@100 MHz，可有效抑制 100 MHz 附近的共模干扰与辐射。
• 小尺寸 SMD 封装，适合板上密集布局与便携设备。
• 耐温范围宽（-25～125℃），满足一般工业与民用环境可靠性要求。
• 直流电阻 0.88 Ω，250 mA 电流下压降约 0.22 V，功耗约 55 mW，热耗可控。

四、典型应用场景

• 消费类与移动设备的高速信号线 EMI 抑制（例如差分信号对、音视频线）。
• 通信接口与传感器线路的共模干扰控制。
• 小功率电源线或控制信号的共模滤波场合（注意额定电流限制）。

五、设计与使用建议

• 将器件尽量靠近干扰源或入板接口放置，以提高抑制效果（例如靠近连接器或接口处）。
• 注意 DCR 导致的电压降与发热，若运行电流接近 250 mA，应评估温升与长时间可靠性。
• 与旁路/差分电容合理配合，形成低通或带阻的 EMI 抑制网络；避免在差模路径上引入不必要的差模阻抗。
• 选择焊盘与回流工艺时，遵循厂商推荐的 PCB 封装图和回流温度曲线以保证可靠焊接。

六、封装与可靠性

• SMD‑4P 小封装便于自动贴装与波峰/回流焊工艺。
• 工作温度与电气规格适合一般商用与轻工业环境；长时间在高温、高电流工况下应用需做可靠性验证。

七、注意事项

• 额定电流 250 mA 对于电源线或高电流接口（如大电流 USB）不适宜，应选择更高电流等级的器件。
• 若系统对差模性能有严格要求，需结合实测的差模特性与串联电感情况评估整体影响。

PCAQ2012A-801T030 适用于小型化、对高频共模噪声有抑制需求且电流不大的场合，是常见的信号线 EMI 解决方案之一。若需更高电流或特殊频带的抑制性能，可联系供应商获取更详细的频率响应曲线与封装建议。