H6OSC-SUG-24M 产品概述

一、产品简介

H6OSC-SUG-24M 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，标称频率 24.000 MHz，面向高可靠性、体积受限的常规时钟源应用。器件为贴片式 HC-49S-SMD 封装，便于自动贴装与回流焊工艺，适配各类 MCU、通信模块、DSP 及音视频处理等系统的主时钟需求。

二、主要电气参数

• 频率：24 MHz
• 常温频差（Initial tolerance）：±20 ppm（25℃ 标称）
• 工作温度范围：-20 ℃ ~ +70 ℃
• 温度频率稳定度（含温漂、老化等因素的典型保证）：±30 ppm（-20 ℃ ~ +70 ℃）
• 负载电容（CL）：20 pF
• 类型：无源晶体（需外置振荡电路）

三、应用场景

H6OSC-SUG-24M 适用于：

• 嵌入式控制板的系统时钟（MCU/FPGA）
• 无线通信基带和射频子系统参考时钟
• 数字音视频采集与处理时钟源
• 工业控制、仪表与消费电子等需要稳定 24MHz 时钟的场合

四、设计与使用要点

• 振荡器电路：因为为无源晶体，需配合微控制器内部振荡器或外部放大器（Pierce 型）及两只负载电容使用。若采用对称电容 C1=C2，则推荐取值近乎 2×(CL - Cstray)，其中 Cstray（PCB 与封装寄生电容）通常约 2–5 pF，可据实际板级布局校准。
• 串联限流/启动电阻：为保证稳定启动并控制驱动功率，可按系统厂商建议添加合适阻值的串联电阻。
• 布局建议：晶振附近避免大面积铜皮、走线与高速信号，保持地线连续并将摆放位置靠近振荡放大器输入引脚，减小寄生电容与噪声耦合。
• 焊接与回流：支持标准回流焊工艺；焊接时避免二次加热和长时间高温，以免影响性能。建议遵循厂方焊接曲线与清洗流程。

五、可靠性与品质保障

YXC 执行严格的出厂测试与筛选流程，保证频率初始偏差与温度稳定性能指标。出厂前通常进行温度循环和频率老化筛选，以确保批次一致性。对于关键应用可提供更详细的可靠性报告与追溯信息。

六、包装与订购信息

• 品牌：YXC 扬兴科技
• 型号：H6OSC-SUG-24M
• 封装：HC-49S-SMD（贴片，适配自动贴装托盘或卷盘包装）
  订购时请注明频率、负载电容与封装类型，批量交付可提供长期供货与技术支持。

如需电气等效图、推荐 PCB 布局范例或回流焊曲线，欢迎提出具体需求，我方可提供配套资料与参考设计。