H6OSC-SUG-4.9152M 产品概述

一、产品简介

H6OSC-SUG-4.9152M 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，标称频率 4.9152MHz，封装为 HC-49S-SMD，面向对频率精度与温度稳定性有中等要求的通信与控制类产品。器件为无源晶体，需要与振荡器电路（如 MCU 内置振荡器或外部振荡器 IC）配合使用。

二、主要特性

• 标称频率：4.9152MHz
• 常温频差：±20ppm（室温校准）
• 温度范围：-20℃ ～ +70℃
• 频率稳定度（工作温区）：±30ppm
• 负载电容：20pF（CL）
• 封装形式：HC-49S-SMD（贴片）
• 类型：无源晶振（需外部振荡回路）

三、典型应用

• 通信终端与基带时钟源
• MCU/MPU 系统时钟与外围定时
• 工业控制、仪器仪表的时基参考
• 物联网模组、消费电子中对中频精度要求的场合

四、关键电气参数说明

• 负载电容 CL=20pF：在 PCB 设计中须按 CL 值配合外部耦合电容，以确保振荡器频率准确。常用经验公式 C1=C2≈2×(CL−Cstray)，若 PCB 寄生电容 Cstray≈2–5pF，则外部电容约 30–36pF。
• 无源器件：器件本身不驱振，需选用合适的振荡器拓扑（常用 Pierce 架构）及偏置条件。
• 频率公差：常温偏差用于出厂筛选；温度稳定度为器件在指定工作温度范围内的总偏差。

五、焊接与安装建议

• 建议采用符合 IPC/JEDEC 的回流焊工艺，回流峰值温度 ≤260℃ 并控制高温区时长，避免重复高温循环。
• 封装为 HC-49S-SMD，应在焊盘设计时考虑应力缓冲，避免振动或弯曲载荷对晶片造成机械应力。
• 推荐在 SMT 贴装后尽量减少板弯和机械冲击，防止引脚应力导致频率漂移或失效。

六、设计与选型注意事项

• 振荡器电路匹配：根据 MCU/振荡器 IC 的输入规格选择负载电容和偏置电阻，确保启动时间与振幅满足系统要求。
• 环境适应性：工作温度仅覆盖 -20℃～+70℃，对更宽温区或高可靠性场合请咨询厂方或选用适配型号。
• EMC 与走线：晶振附近避免高电平信号线，电源应有良好旁路与屏蔽，减少串扰影响频率稳定性。

七、质量、供应与支持

• 品牌：YXC 扬兴科技，提供批量供货与质量追溯。
• 选购时请确认频率公差与稳定度等级、封装形式与出厂测试报告。对于批量应用，可向供应商索取样片与加速老化或定制温度曲线服务。

如需电气等效模型、推荐外围电路图或回流焊曲线参数，可提供具体 PCB 与振荡器类型，我方可进一步给出优化建议。