XG1SI-111-25M 产品概述

一、产品简介

XG1SI-111-25M 是 YXC（扬兴科技）出品的一款无源贴片晶振，中心频率为 25.000 MHz，采用 SMD5032-2P 封装（5.0 × 3.2 mm）。该器件为无源晶体单元，需要外部振荡电路（如 CMOS 或 TTL 晶体振荡器输入/反相器）配合使用，适用于对频率准确性和长期稳定性有较高要求的嵌入式系统和通信设备。

二、主要技术参数

• 标称频率：25.000 MHz
• 频率稳定度：±20 ppm（工作温度范围内）
• 常温初始频差：±10 ppm（典型校准点 25℃）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 负载电容：20 pF（CL）
• 类型：无源贴片晶振（SMD）
• 封装：SMD5032-2P（5.0 × 3.2 mm）
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、主要特性与优势

• 小型化封装，适合表面贴装自动化生产，节省 PCB 面积。
• 宽温度范围（-40~+85℃），适合工业级应用。
• 良好的频率一致性：常温初始偏差仅 ±10 ppm，便于系统校准与频率管理。
• 负载电容明确为 20 pF，便于与常见振荡器电路匹配与优化。

四、应用场景

• 工业控制与自动化设备的时钟源
• 有线/无线通信模块、射频前端的本振参考
• 嵌入式主控与微处理器时钟（需外部振荡器电路）
• 测试与测量仪器、数据采集系统等频率稳定性要求较高的场合

五、安装与使用注意事项

• 因为为无源晶体，必须搭配合适的振荡器电路（例如反相器、偏置网络及反馈电容）才能正常振荡。
• 负载电容选择：晶体标称 CL=20 pF，采用典型两端接地的等效电路时，建议每侧电容 C1、C2 取约 2×CL 减去 PCB 和封装寄生电容（一般推荐 33 pF 左右，实际值可通过电路仿真或实验微调）。
• 布局：晶体与输入/输出引脚之间走线尽量短且远离高速信号与大电流回路，接地良好以减少噪声和频率漂移。
• 焊接：遵循回流焊温度曲线要求，避免超温和长时间加热；必要时参照厂商的焊接资料。
• 储存与搬运：避免潮湿、强酸碱气体与机械应力，长时间库存建议干燥保存并按批次管理。

六、可靠性与采购建议

• 在大批量采购前，建议在目标应用环境下进行样品测试（温度循环、震动和老化测试）以验证整体系统性能。
• 如需 RoHS/无铅证书、老化（Aging）数据或更严格的频率稳定等级，请向 YXC 扬兴科技或授权经销商索取详细数据手册与质量证明文件。

XG1SI-111-25M 以其小型封装、工业级温度范围及优良的频率一致性，适合对可靠性和稳定性有较高要求的设计应用。根据实际电路条件合理匹配外部元件与 PCB 布局，可获得最佳振荡性能与长期稳定性。