XL7MI-111-24M 产品概述

一、产品简介

XL7MI-111-24M 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，基准频率 24.000 MHz，封装为 SMD2016-4P（常规尺寸 2.0 × 1.6 mm）。该器件为无源晶体元件，需与振荡电路（如单片机的 Pierce 晶体振荡器）配合使用，适合对频率准确度和温度稳定性有中高要求的工业与消费类电子产品。

二、主要电气与环境参数

• 频率：24.000 MHz
• 常温频差（室温）：±10 ppm
• 温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 温度频率稳定度：±20 ppm（-40 ~ +85 ℃）
• 负载电容：10 pF
• 类型：无源晶振（贴片晶体）
• 封装：SMD2016-4P

三、特性与优势

• 小尺寸封装，便于高密度 PCB 设计与自动贴装。
• 宽工作温度范围，满足多数工业级与车规外延应用（请按实际应用做可靠性验证）。
• 良好的频率稳定性与较低常温频差，利于时钟精度与通信同步。
• 与常见 MCU/逻辑电路兼容，适配标准两端接地的负载电容设计。

四、使用建议与电路匹配

• 推荐电路：采用标准 Pierce 振荡器拓扑，晶体两端各并接一只负载电容到地。
• 负载电容选择：负载电容 CL = (C1 × C2) / (C1 + C2) + Cstray。若取 C1=C2=C，则 C ≈ 2×(CL - Cstray)。以 CL=10 pF、PCB 与管脚寄生电容 Cstray 约 23 pF 为例，可选 C ≈ 1416 pF（仅为参考，最终值请在目标系统中调整以取得最佳振荡启动与频率精度）。
• 布局注意：晶体与 MCU 引脚间布线尽量短且成直线，周围保持良好接地，避免大电流回路或高频信号靠近，以减小干扰与相位噪声退化。
• 焊接兼容性：适配无铅回流工艺，建议按焊膏与元件制造商给出的回流曲线进行工艺验证。

五、可靠性与选型建议

• 在使用前应结合目标产品做温度循环、振动冲击与长期老化试验，验证频率漂移与可靠性是否满足系统要求。
• 对于需更高精度或更严格漂移（如 ±5 ppm 以内或车规级）的场合，请与厂商确认有无更高等级产品或筛选服务。
• 如需批量采购，可咨询扬兴科技关于包装（如卷带 Tape & Reel）、标识与质量放行文件（性质证明、测试报告等）的具体支持。

六、典型应用

• 单片机系统时钟（MCU/MPU）
• 通信设备本振与中频时钟
• 消费电子、物联网节点与工业控制设备中的时间基准

如需进一步的机械尺寸图、等效电路图、回流曲线或样品与报价信息，可联系 YXC 扬兴科技或其授权分销商获取更详尽的技术资料与支持。