BZT52B18（YONGYUTAI）产品概述

一、产品简介

BZT52B18 是 YONGYUTAI（永裕泰）生产的一款独立式稳压二极管，标称稳压值为 18V，实际稳压范围为 17.64V ～ 18.36V，最大耗散功率 Pd = 500mW，封装为 SOD-123。该器件以体积小、成本低、易于贴装为特点，适合中低功率的基准电压、保护钳位与线路稳压应用。

二、关键电气参数说明

• 稳压值（标称）：18V；稳压值范围：17.64V～18.36V，说明制造一致性良好，适用于要求 ±2% 左右稳压精度的场景。
• 阻抗：Zzk = 225Ω（通常指低电流下的静态/击穿区阻抗或横向阻抗），Zzt = 45Ω（通常为测试点 IzT 下测得的动态阻抗），动态阻抗越低，稳压特性越好，负载变化影响越小。
• 反向电流：Ir = 100nA @ 12.6V，反向漏泄小，适合对待机或低电流条件下要求低漏电的电路。
• 耗散功率：Pd = 500mW，表示在理想散热条件下器件能持续耗散的最大功率，实际电路应考虑热阻与环境条件进行降额使用。

三、使用与热考虑

在设计中应计算稳压电流 Iz 与功耗：Iz ≈ Pd / Vz，即器件在 18V 且理论极限功耗下的电流约为 27.8mA。为保证可靠性和寿命，建议长期工作电流留有裕量（通常 50%～70% 降额），并参考系统 PCB 的散热能力。SOD-123 小封装散热能力有限，建议短线路、增大铜箔散热区或采用热过孔改善散热。

四、典型应用场景

• 作为 18V 电压基准或本地稳压源（配合串联限流电阻）用于驱动小信号电路或偏置网络。
• 过压保护与钳位：在输入突波或浪涌情况下钳制电压，保护后级元件。
• 电源监测、参考电压源、线性稳压辅助与低成本整机设计中的浪涌抑制等。

五、封装与焊接建议

SOD-123 为表面贴装封装，适合回流焊工艺。推荐遵循制造商提供的回流温度曲线，避免超温与长时间高温暴露。焊盘设计应考虑扩大散热铜箔，必要时在焊盘下方设置通孔与下层铜箔以提高散热，减少结温上升。

六、选型与注意事项

• 若电路要求更高功率或更低动态阻抗，应考虑更大功耗封装或低阻抗型号。
• 注意稳压二极管的极性（SOD-123 有极性标识），正确定向以实现稳压功能。
• 系统设计时需考虑浪涌电流、瞬态能量以及长期工作温度对器件额定 Pd 的影响，并按实际环境做降额处理。

如需器件完整数据手册、封装尺寸图或测试条件（IzT、测量电流等）以便精确计算，请告知，我可提供更详尽的参数解释与设计示例。