0805N103J500CT — 产品概述

一、产品简介

0805N103J500CT 是华新科（Walsin）生产的一款多层陶瓷电容（MLCC），额定容量为 10 nF，额定电压 50 V，温度系数为 C0G/NP0，容差 ±5%，封装为 0805（2012 公制）。该系列属于一类温度稳定型陶瓷，具有极低的温度漂移和介质损耗，适用于对稳定性和频率特性有较高要求的电子电路。

二、主要参数

• 电容值：10 nF (0.01 µF)
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G / NP0（近零温度系数，线性稳定）
• 容差：±5%（J 等级）
• 封装：0805（2012，约 2.0 × 1.25 mm）
• 封装形式：SMD，盘带卷装（CT 表示卷带/盘带包装）
• 品牌：华新科（Walsin）

三、主要特性与优势

• 温度稳定性高：NP0/C0G 型介质在常用温度范围内电容变化极小（典型 ppm 级），适合高精度滤波与定时电路。
• 损耗小、品质因数高：低介质损耗，使信号处理和高频应用中等效串联电阻（ESR）低、Q 值高。
• 电压系数低：在工作直流偏压下电容值变化小，适用于精密模拟电路。
• 工艺兼容性：适配标准无铅回流焊工艺，便于 SMT 组装与大规模生产。

四、典型应用场景

• 高频滤波、射频前端匹配与旁路（RF 及高速信号线路）
• 精密时钟与振荡电路（石英振荡器、时基电路）
• 精密模拟电路、ADC/DAC 去耦与采样电容
• 医疗、仪器仪表及工业控制等对温漂和稳定性要求高的应用

五、封装与可靠性提示

0805 封装（2012 公制）体积小，适合自动化贴装。建议遵循器件供应商的焊接曲线与储存湿度管理（如遵循 EIA / J-STD-020 标准的潮湿敏感度管理），以避免焊接裂纹与可靠性问题。盘带包装便于贴片机取放与生产线集成。

六、选型与替代建议

在需要更大容量或更高耐压时，可选择同厂或其他厂家相近体系的 MLCC；若对温度稳定性要求不高或需更大容量、成本敏感，可考虑 X7R / X5R 等高介电常数材料，但需注意其温漂、电压漂移较大。选型时应关注实际电压偏置下的有效电容和 ESR 特性。

若需进一步的电气参数（如绝缘电阻、介质损耗角正切 tanδ、击穿电压、典型频率响应曲线和封装尺寸图），可提供需求，我可帮您查找或整理规格对照表。