BZX584C5V6 产品概述

一、产品简介

BZX584C5V6 为 CJ（江苏长电/长晶）生产的独立式稳压二极管，标称稳压值 5.6V，稳压范围 5.2V ~ 6.0V，采用 SOD‑523 超小型贴片封装。该器件定位为低功耗、小体积的电压基准/浪涌钳位元件，适合移动设备、便携式电子和一般信号电路的局部稳压与过压保护。

二、主要规格与电气参数

• 稳压值（标称）：5.6V（标称）
• 稳压值（范围）：5.2V ～ 6.0V
• 反向漏电流 Ir：1 μA @ 2.0V
• 阻抗：Zzk = 400 Ω（低电流/拐点阻抗），Zzt = 40 Ω（测试电流时动态阻抗）
• 最大耗散功率 Pd：150 mW（封装与环境温度相关）
• 封装：SOD‑523（超小型贴片）

三、主要特性与优势

• 小体积：SOD‑523 封装占板面积小，适合高密度 PCB 布局。
• 低功耗应用：150 mW 的耗散能力适合小电流稳压和基准电路。
• 低漏流：在低电压条件下反向漏电小，有利于待机和低功耗电路。
• 良好稳压特性：在测试电流点的 Zzt=40 Ω 表明在正常工作电流下具有较好的稳定性。

四、典型应用场景

• 小信号电路的稳压基准或偏置电压源；
• 移动设备或便携设备的局部电压钳位、浪涌吸收；
• MCU 外围电路、传感器前端的简单电压保护；
• 低功耗、空间受限电路设计。

五、选型与应用注意事项

• 功率与电流限制：在 Vz≈5.6V 时，理论最大电流 Iz_max = Pd / Vz ≈ 26.8 mA。为保证可靠性和热裕量，实际工作电流应远低于该值（建议按 50% 或更低余量设计）。
• 工作电压范围：请确认电路中施加在稳压二极管上的最大电压与电流在安全范围内，避免持续超额耗散。
• 噪声与动态性能：Zzk 较大时在非常小电流区稳压点可能较宽，若需高精度基准请参考更高功率或低阻抗型号。
• 环境与温度影响：耗散功率与封装温度系数有关，高温会显著降低可允许耗散，设计时应考虑散热与 PCB 热阻。

六、封装与可靠性

SOD‑523 为超小型贴片封装，适合回流焊工艺。该封装散热能力有限，长期功率耗散应通过电流限制与 PCB 热设计来控制。推荐在 PCB 上为该元件提供靠近大铜箔或热轨道的散热路径以改善热性能。

七、储存与焊接建议

• 焊接：建议采用符合无铅回流曲线的通用曲线，避免过高峰温与过长保温时间以防封装损伤；
• 储存：避免高温潮湿环境，长时间暴露于高湿会影响回流焊接性；
• 贴装前后检查：因体积小，贴装定位与回流后的外观检查应注意是否漂移或焊接不良。

八、结论与采购建议

BZX584C5V6（CJ）适合追求体积小、成本低且工作电流受限的局部稳压与过压保护场合。选型时务必根据实际工作电流、环境温度与 PCB 散热能力进行功率余量计算，如需更高功率或更低动态阻抗，应考虑更大封装或更高 Pd 的型号。购买与设计前建议参考厂家完整数据手册以获取详细电气特性曲线与热参数。