型号:

OR-357D-S-TP-G

品牌:Orient(奥伦德)
封装:SOP-4
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
OR-357D-S-TP-G 产品实物图片
OR-357D-S-TP-G 一小时发货
描述:晶体管输出光耦 DC 光电三极管 50mA 1.2V
库存数量
库存:
9
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.175
3000+
0.155
产品参数
属性参数值
输入类型DC
输出类型光电三极管
正向压降(Vf)1.2V
输出电流50mA
隔离电压(Vrms)3.75kV
直流反向耐压(Vr)6V
负载电压80V
输出通道数1
集射极饱和电压(VCE(sat))100mV@1mA,20mA
上升时间(tr)4us@2mA,100Ω
下降时间3us
工作温度-55℃~+110℃
电流传输比(CTR)最小值50%
电流传输比(CTR)最大值/饱和值600%
正向电流(If)50mA

OR-357D-S-TP-G — 晶体管输出光耦 产品概述

一、产品简介

OR-357D-S-TP-G 是 Orient(奥伦德)推出的一款单通道晶体管输出光电耦合器,采用 SOP-4 小型封装,针对 DC 信号隔离场合优化。器件内置发光二极管(输入侧)和光电三极管(输出侧),在输入端与输出端之间提供高达 3.75 kVrms 的电气隔离能力,可实现控制端与被控端之间的安全信号隔离与电位隔离。

主要用途包括工业控制、嵌入式系统接口、开关电源反馈及保护、通信设备和仪器仪表等需要直流信号隔离的场景。

二、主要电气参数(关键规格)

  • 隔离电压(Vrms):3.75 kV
  • 输入类型:DC(发光二极管)
  • 正向压降(Vf):约 1.2 V
  • 直流正向电流(If,最大):50 mA
  • 直流反向耐压(Vr):6 V
  • 电流传输比(CTR):最小 50%,最大/饱和值可达 600%(随 If、温度与测试条件变化)
  • 输出类型:光电三极管
  • 输出电流(Ic,最大):50 mA
  • 负载允许电压(VCE 或 最大负载电压):80 V
  • 集-射极饱和电压(VCE(sat)):典型 100 mV(在指定测试条件下,如 If/ Ic 条件下)
  • 上升/下降时间:tr 约 4 μs(示例条件 2 mA, 100 Ω 负载),tf 约 3 μs
  • 工作温度范围:-55 ℃ 至 +110 ℃
  • 输出通道数:1
  • 封装:SOP-4 表面贴装

注:CTR、响应时间与饱和电压等参数与输入电流 If、负载和工作温度密切相关,设计时请参考完整数据手册的测试条件。

三、产品特点与优势

  • 高隔离等级:3.75 kVrms 隔离能力,适合需要安全隔离的电路设计。
  • 宽 CTR 范围:最低 50% 保证基本传输效率,较高的最大 CTR(可达 600%)在低 If 时可获得较大输出放大作用,有利于低驱动功率场合。
  • 低饱和电压:VCE(sat) 典型值低至 100 mV,有利于降低开关损耗和实现较低输出电压降,便于与逻辑电平直接接口。
  • 输出承载能力强:单通道最大输出电流 50 mA,可直接驱动多数下游负载或作为开关级使用(需关注功耗与散热)。
  • 宽温度范围:-55 ℃ 至 +110 ℃,适用于工业级环境。

四、典型应用

  • 微控制器与高电压或噪声侧电路之间的信号隔离
  • 开关电源(SMPS)次级反馈或隔离检测回路
  • PLC、传感器接口与现场器件隔离
  • 电信与通信设备的线路隔离
  • 仪器仪表、测量系统中防止地回路干扰的隔离

五、设计与使用建议

  • LED 驱动:根据所需响应速度与 CTR,可选用不同的 If。较高的 If 可提高 CTR 与开关速度,但会增加输入功耗与热量。示例:在 5 V 驱动下,如目标 If = 2 mA,则串联限流电阻 R = (5 V − 1.2 V) / 2 mA ≈ 1.9 kΩ。
  • 输出侧上拉电阻(Pull-up):输出为光电三极管结构,通常需要外接上拉电阻以生成逻辑电平。根据所需 Ic 计算上拉阻值 Rpu = Vpull-up / Icollector。举例:若 Vpull-up = 5 V、希望输出能承受 5 mA,则 Rpu = 1 kΩ。
  • 速度与 CTR 的折中:提升 If 可缩短上升/下降时间并提高输出电流,但也会影响 CTR 的线性区与寿命。请在实际应用中通过实验确定最佳 If。
  • 安全与布局:尽管器件具有高隔离电压,PCB 设计时仍应保证足够的爬电距离和间隙,符合对应的安规标准。注意输入与输出端的接地与屏蔽,避免共模干扰影响传输性能。
  • 温度与功耗:在高温或长时间大电流工作下应考虑降额设计,确保器件在允许的热环境中可靠工作。

六、封装与可靠性

SOP-4 小型表面贴装封装,适合自动化贴装与回流焊工艺,节省 PCB 面积。Orient 品牌在光耦领域具有成熟的制造能力与质量控制,适合工业与消费级产品长时间稳定使用。建议在最终设计前索取完整器件数据手册以获取封装图、引脚定义、重流曲线与可靠性测试信息。

七、选型与采购建议

型号:OR-357D-S-TP-G(Orient / 奥伦德)。在选型时,请结合目标系统的输入驱动电压、所需输出电流与响应速度、工作温度及安规要求,参考完整数据手册的典型曲线与测试条件。如需样品或批量采购建议联系授权分销商或厂商技术支持获取最新数据手册与应用参考电路。

如需,我可帮助您根据具体电路(驱动电压、期望输出电平与负载)计算具体的限流与上拉电阻值,或提供常见隔离接口电路示意。