BAV23C 产品概述

一、产品简介

BAV23C 为 CJ（江苏长电/长晶）出品的小信号开关二极管，1 对共阴极结构，采用 SOT-23 封装。器件针对高频开关与小信号整流场合优化，具有较低的正向压降与较快的反向恢复特性，适合在空间受限的表贴电路中作为开关、整流、钳位和保护元件使用。

二、主要性能指标

• 二极管配置：1 对共阴极（双管共阴）
• 正向压降：Vf = 1.25 V @ If = 200 mA
• 直流反向耐压：Vr = 250 V
• 常态整流电流：Io ≈ 225 mA
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 1.7 A
• 反向电流：Ir = 100 nA @ Vr = 250 V
• 反向恢复时间：Trr = 50 ns
• 耗散功率：Pd = 350 mW（在规定环境温度下）

三、封装与引脚

器件为 SOT-23 小型三引脚封装，便于表面贴装与自动化生产。引脚排列以共阴极为中心，外形利于在高密度 PCB 上布局。注意焊盘与热散布设计，以保证耗散功率在安全范围内。

四、典型应用场景

• 高频开关与脉冲信号整形电路
• 小电流整流和钳位（保护）电路
• 多路复用/解复用中的隔离与方向控制
• 精密测量前端的反向保护与噪声抑制
• 便携设备与通信模块中的保护与开关功能

五、设计与使用建议

在使用时关注正向压降随电流上升的影响，针对 200 mA 工作点做好热管理与电压余量。Pd 为 350 mW，长期工作需按温度升益进行功率降额。反向恢复时间 50 ns 适合多数高频开关场合，但在超高速或高频率应用时应验证开关损耗与 EMI 影响。峰值浪涌 Ifsm = 1.7 A 能承受短时冲击，但频繁冲击会缩短器件寿命。

六、储存与注意事项

保持干燥包装，避免潮湿造成焊接缺陷；生产和维修时按 ESD 防护规范操作。回流焊工艺请参考制造商推荐的温度曲线，避免过高回流温度或长时间浸热。

七、替代与选型建议

需更高电流或更低正向压降时，可考虑功率更高的整流二极管；若需更快恢复性能，可选超快恢复或肖特基二极管，但需注意反向耐压与漏电流差异。选型时以工作电流、反向电压、开关频率与热散条件为优先考量因素。