HX3608 产品概述

一、概述

HX3608 是一款升压型 DC-DC 开关电源芯片，采用升压拓扑、内置开关管，工作电压范围宽（2V～24V），输出电压可调（2.5V～28V），开关频率高达 1.2MHz，静态电流仅 90µA，封装为 SOT-23-6L。芯片设计适合对体积、待机功耗和外部元器件尺寸有严格要求的便携与工业应用场景。

二、核心特性

• 输入电压：2V ～ 24V，适配单节锂电池及更高电压源。
• 输出电压：2.5V ～ 28V，可通过外部反馈电阻精确设定。
• 开关频率：1.2MHz，允许选用小尺寸磁性元件与陶瓷电容，降低 PCB 面积。
• 开关能力：内置大电流开关，型号描述支持高达 3.5A 的开关电流（峰值），可驱动中高电流负载（实际输出能力受占空比与热限流影响）。
• 非同步整流：需外接肖特基二极管作为整流元件，选择低 Vf 型号以提高效率。
• 低静态电流：Iq = 90µA，适合电池供电且注重待机性能的系统。
• 工作温度：-40℃ ～ +80℃（TA），可用于大多数室内/室外工业场合。

三、典型应用

• 电池供电的便携设备电压抬升（如 1 节/2 节锂电池升至更高工作电压）
• 工业控制模块的辅助供电或中间总线升压
• 传感器节点、物联网终端的电源管理
• 小型 LED 驱动与点亮电路（注意非同步效率与散热）

四、外部元件与布局建议

• 整流二极管：使用低正向压降的肖特基二极管，额定电流至少 ≥ 目标输出电流，反向耐压高于最大输出电压。
• 电感：选用电流额定值高于 3.5A 峰值的电感，饱和电流裕量建议 20%～50%。电感值根据输出电压/电流与占空比调整（常见 1µH～10µH 区间）。
• 输入/输出电容：采用低 ESR 陶瓷电容，输入侧至少 10µF（X5R/X7R），输出侧根据纹波与稳定性选择 10µF～47µF 并并联小容值以改善高频特性。
• PCB 布局：开关回路（开关管、二极管、电感、电容）走线尽量短且紧凑，使用连续大面积地平面以利散热与减小回流环路。将敏感反馈和参考节点远离开关噪声源。
• EMI 与滤波：1.2MHz 开关频率便于采用小型滤波器，但需注意 EMI。必要时在输入端加 LC 滤波与共模电感，并在输出端加 RC 滤波抑制尖峰。

五、热与性能注意事项

• 在高占空比（输入低、输出高）或高输出电流时，芯片功耗上升，需重视散热与热限流，建议在 PCB 上扩展铜箔并靠近散热引脚布置散热孔。
• 非同步方案在高电流和大压差工况下效率劣于同步方案，应根据系统整体效率目标合理选择工作点并做好热设计与外部二极管筛选。

六、设计提示与可靠性

• 通过外部反馈电阻网络设置输出电压，并在调整过程中验证系统稳定性与瞬态响应。
• 选择器件时注意电感、二极管与电容的温度与寿命特性，满足工作温度范围（-40℃～+80℃）。
• 对于电池供电应用，使用使能（EN）与节电策略，利用低静态电流特性降低待机损耗。

总结：HX3608 以宽输入、可调输出、高开关频率与低静态电流为主要卖点，适合对尺寸和待机功耗敏感的升压场景。设计时应重点关注外部肖特基二极管、磁性元件的电流规格与 PCB 热管理，以确保在目标工况下获得最佳效率和可靠性。