BZT52C18（YONGYUTAI）产品概述

一、概述

BZT52C18 是一款由 YONGYUTAI（永裕泰）生产的独立式稳压二极管，标称稳压值 18V，稳压范围 16.8V～19.1V。器件采用 SOD-123 小封装，额定耗散功率 500mW，具有极低的反向漏电流和良好的温度与体积适配性，适用于对空间和成本敏感的低功率稳压与参考场合。产品描述示例：稳压二极管 18V 18V~19.1V 500mW 100nA@12.6V。

二、主要电气参数

• 标称稳压（Vz）：18V（典型范围 16.8V～19.1V）
• 反向电流（Ir）：100nA（给定测量条件 12.6V）
• 最大耗散功率（Pd）：500mW
• 阻抗：Zzk 225Ω，Zzt 45Ω（分别代表在不同工作点下的动态阻抗，提示稳压精度随电流变化明显）
  这些参数表明该型号在小电流到中等电流范围内可提供稳定的参考电压，但并非高精度基准。

三、典型应用场景

• 低功耗分立稳压（输入有串联限流电阻）
• 基本电压参考与偏置电路
• 小信号放大器的偏置保护与温度补偿
• 通信、仪表或消费电子中对高精度要求不高的电压钳位与浪涌保护
  注意：因 Z 值较大，若用于精密参考应配合低噪声稳压器或更高精度器件。

四、选型与计算建议

• 最大直流电流 Iz_max ≈ Pd / Vz = 0.5W / 18V ≈ 27.8mA；为可靠与寿命考虑常建议在额定功率的50%以内工作。
• 串联限流电阻选择：R = (Vin - Vz) / Iz，其中 Iz 为稳压管工作电流（包含负载电流），并保证在最差条件下 Pd 未超额。
• 对于低噪声或高精度场合，优先考虑低阻抗、更稳定的参考源；本品更适用于成本/空间受限且允许一定电压波动的应用。

五、封装与工艺

SOD-123 小外形利于表面贴装与自动化生产。建议严格遵循回流焊温度曲线，避免过长高温历程以保护封装可靠性。印刷电路板布局时注意散热路径与铜箔面积，可以通过扩大焊盘铜箔来降低结温，提高功率承载能力。

六、可靠性与使用注意

• 反向漏电流随温度和反向电压上升而增加，实际应用中需验证在应用电压下的漏电是否满足系统要求。
• 长期在高于额定耗散功率附近工作会加速失效与漂移，应预留安全裕量。
• 在瞬态浪涌场合建议配合限流或瞬态抑制元件使用，避免超额冲击电流。

七、小结

YONGYUTAI 的 BZT52C18 是一款性价比较高的 18V 短封装稳压二极管，适合用于低功率、体积受限且对稳压精度要求不极端的电路。设计时需关注工作电流、功耗与热管理，以确保长期可靠运行。若需要更高精度或更大功率，应选择更合适的参考源或功率更高的封装。