VS-20CDH02HM3/I 产品概述

一、产品简介

VS-20CDH02HM3/I 是 VISHAY（威世）推出的一款高功率二极管阵列器件，内部为一对共阴极（双二极管，公共阴极）结构，针对开关电源与整流应用优化。器件为表面贴装型，采用 TO-263-3（D²PAK）变型封装（2 引线 + 散热凸片），便于在中大功率电路中实现可靠的热散逸与机械固定。

二、主要电气参数

• 直流整流电流（IF）：10 A（连续工作额定，须配合散热考虑）
• 正向压降（Vf）：典型 770 mV @ IF = 10 A
• 直流反向耐压（VR）：200 V
• 反向电流（IR）：150 μA @ VR = 200 V
• 非重复峰值浪涌电流（IFSM）：110 A（单次非重复浪涌）
• 工作结温范围（Tj）：-55 ℃ ～ +175 ℃

三、核心优势

• 低正向压降：在 10 A 工作电流下 Vf 约 0.77 V，可降低导通损耗，有利于提升系统效率并减小散热需求。
• 良好的浪涌能力：110 A 的非重复峰值浪涌能力适用于具有启动冲击或短时过载的场景。
• 宽温度范围：-55 ℃ 到 +175 ℃ 的结温范围，适应高温和严苛环境下长期工作。
• 高压耐受：200 V 反向耐压覆盖一般工业与电源整流需求。
• D²PAK 封装：带大面积散热凸片，便于焊接到大铜箔或散热片，降低结-壳热阻。

四、典型应用场景

• 开关电源整流与输出整流
• DC-DC 转换器与功率模块保护
• 电机驱动回流二极管与自由轮二极管
• 电池充电器与电源管理系统
• 车载电子（在满足具体车规认证前提下）与工业电源应用

五、封装与热管理建议

D²PAK（TO-263-3）变型封装具有暴露的大金属散热片，应在 PCB 设计中提供充足的散热铜箔和通孔过孔以降低热阻。建议：

• 在器件下方和背部留大面积铜箔并与多层内层相连；
• 使用适量过孔将热量传导至底层/背面散热层；
• 根据实际散热条件参考厂方热阻与结温上升曲线进行电流额定值的降额计算；
• 遵循 VISHAY 的回流焊温度曲线与焊盘推荐尺寸以确保可靠焊接。

六、使用注意事项

• 连续 10 A 工作需配合足够散热，避免长期在高结温下工作；
• 非重复浪涌 110 A 仅用于单次或短时事件，频繁冲击将影响寿命；
• 反向漏电在高温和高压下会上升，设计时应预留裕量以满足系统漏电要求；
• 如需车规或特殊认证版本，请咨询供应商或查阅完整数据手册。

七、订购与资料获取

订购型号：VS-20CDH02HM3/I（VISHAY）。有关详细的电气特性曲线、热阻值、机械尺寸与推荐焊盘、回流曲线及可靠性测试数据，请参考 VISHAY 官方数据手册与样片技术说明，或联系授权分销商获取完整技术支持。