SSP61CN3002MR — 监控与复位电压检测器产品概述

一、产品简介

SSP61CN3002MR 是由 Siproin（上海矽朋）推出的一款小尺寸电压检测与复位芯片，封装为 SOT-23-3。该器件采用开漏（Open‑Drain）输出，针对单路电压监控与系统复位需求设计，适用于低功耗、嵌入式与电池供电设备。典型应用包括微控制器上电复位、欠压检测（BOD）、电源管理与系统看门狗前端等场景。

二、主要特点

• 输出类型：开漏（Open‑Drain），便于与外部上拉电阻或共享总线配合使用。
• 静态电流（Iq）：典型 900 nA，适合超低功耗应用，减少待机能耗。
• 阈值电压：3.0 V（检测阈值），用于判断供电是否达标。
• 工作电压范围：0.7 V ～ 10 V，覆盖常见单节锂电、3.3 V/5 V 系统及更宽电源场景。
• 监控通道数：1 路，专注单点电压检测与复位。
• 工作温度范围：-30 ℃ ～ +80 ℃，满足多数工业级或消费类应用环境。
• 封装：SOT-23-3，体积小，便于表面贴装与空间受限的电路板设计。
• 品牌：Siproin（上海矽朋），支持产线与渠道采购。

三、电气性能概览（要点）

• 检测阈值：3.0 V（适用于 3.3 V 系统的电压缺失检测）；实际产品应参考规格书确定公差与温漂。
• 静态电流：900 nA（典型值），有利于延长电池供电产品的待机寿命。
• 开漏输出：需要外部上拉电阻连接至目标逻辑电平（如 VCC 或 MCU 输入电压）；在检测到欠压时输出被拉低以产生复位信号。
• 供电范围：0.7 V 至 10 V，器件能在较宽电源条件下稳定工作，但不同阈值或功能可能只在一定电压区间内有效，设计时请参阅完整数据手册以确认各项极限与工作条件。

四、引脚与封装说明

• 封装：SOT-23-3（三引脚小封装），便于批量贴装与自动化组装。
• 常见引脚分配（设计一般约定，具体引脚名称与管脚功能请以数据手册为准）：
  • VCC：供电输入。
  • GND：接地。
  • OUT：开漏复位输出（需上拉电阻）。
• 布局建议：将 VCC 与 GND 的引脚附近放置去耦电容，输出引脚走线尽量短且靠近 MCU 复位输入，以减小杂散耦合与噪声干扰。

五、典型应用场景

• 单片机/微控制器的上电/欠压复位（BOD）。
• 电池供电终端（如便携设备、传感器节点）的欠压保护与电源监控。
• 多电源系统的电源序列控制与复位链路。
• 工业控制与通信设备中对关键电压轨的检测与安全复位。
• 任何需低静态电流且要求可靠复位信号的嵌入式系统。

六、设计与使用注意事项

• 上拉电阻：由于输出为开漏结构，必须配合上拉电阻使用；常用值为 10 kΩ 左右，具体值视速度与功耗权衡而定。
• 输出极性：此类电压检测器通常在被监控电压低于阈值时将 OUT 拉低，产生“低电平有效”的复位信号；系统中 MCU 复位输入的极性应与之匹配。
• 去耦电容：建议在 VCC 与 GND 之间放置 0.01 μF～0.1 μF 的去耦电容，靠近器件封装放置。
• 温度与容差：产品给出的阈值在不同温度下有一定漂移，设计时应预留一定裕量并参照器件数据手册中的温度系数与容差项。
• 多器件并联：若需实现多点复位或总线共享，请注意开漏输出的并联行为是“与”逻辑（wired‑AND），拉低任一输出会使线被拉低。

七、订购与替代建议

• 型号：SSP61CN3002MR，封装 SOT-23-3，品牌 Siproin（上海矽朋）。
• 采购时请核对完整规格书以确认阈值公差、复位延时（若有）、引脚定义与可靠性参数。
• 若需其他阈值（如 2.5 V、4.5 V）或不同封装/工作温度范围，可在同类电压检测器产品线中查找对应型号作为替代。

总结：SSP61CN3002MR 以其 3.0 V 阈值、开漏输出、超低静态电流和宽工作电压范围，适合对功耗敏感且需要可靠复位的嵌入式与电池供电应用。在实际设计中，请结合完整数据手册完成元件选型和 PCB 布局，以保证系统稳定性与可靠性。