SN74HC245PW(LX) 产品概述

一、产品简介

SN74HC245PW(LX) 是灵星芯微（LX）推出的一款 74HC 系列 8 位双向总线收发器，封装为 TSSOP-20。器件支持三态输出，适用于在微控制器、FPGA 与外设之间进行总线隔离与数据方向控制。工作电压范围宽（2.0V～6.0V），工作温度覆盖工业级 -40℃ 至 +125℃，适合多种嵌入式与工业应用场景。

二、主要特性

• 8 位双向数据通道（A0–A7 与 B0–B7），一个器件可处理 8 位并行总线。
• 三态输出，通过输出使能(OE)可实现总线释放与共享。
• 方向控制(DIR)实现 A→B 或 B→A 的数据流切换。
• 低静态电流：Iq ≈ 8 μA（典型），利于低功耗设计。
• 驱动能力：IOH / IOL ≈ 7.8 mA，适度驱动小规模负载与下游 CMOS 输入。
• 传播延迟：tpd ≈ 9 ns @ 4.5V，CL=15 pF，满足中高速并行通信需求。
• 宽电源电压：2V 至 6V，便于与不同电压域系统兼容。
• 封装：TSSOP-20，便于高密度 PCB 布局。

三、电气性能概要

• 电源电压：VCC = 2.0V–6.0V。
• 静态漏电/静态电流低，适合电池供电或低待机功耗系统。
• 输出驱动能力在典型条件下为 ±7.8 mA，注意在大负载或需驱动大量输入时应进行能力评估。
• 在 4.5V、15 pF 负载下，单端传播延迟约 9 ns；实际系统延迟与总线电容、走线长度与终端匹配有关。

四、典型应用场景

• 微控制器与外设之间的双向并行总线接口（如数据总线隔离、缓冲）。
• 多主机/多从机系统中总线共享与仲裁，利用三态特性实现总线解耦。
• 在不同电压域之间做简单的电压隔离（注意非专业电平移位器，需验证逻辑阈值兼容性）。
• FPGA/ CPLD 与外部存储器、并口设备的并行数据传输缓冲。

五、设计与布局建议

• VCC 旁接 0.1 μF 去耦电容，尽量靠近封装 VCC 与 GND 引脚放置，抑制瞬态干扰。
• 对高速并行走线采用短且等长设计，必要时在源端加小阻尼或终端匹配，减少振铃与反射。
• OE 与 DIR 引脚在上电或复位期间应保证有确定的默认电平，可通过上拉/下拉电阻确保器件处于安全态（例如 tri-state）。
• 当驱动大电容负载或多点连线时，评估功耗与信号完整性，必要时分级缓冲或增加驱动器。
• 封装为 TSSOP-20，热阻较低但散热依赖 PCB 设计，不建议在高功耗情形长时间满载工作。

六、选型与替代建议

• 若系统需 TTL 电平兼容，优先考虑 74HCT245 系列；若关注速度和更低静态功耗，HC 系列为合适选择。
• 对于更高驱动能力或更严苛工业环境，可比较 74F 或 74ALVC 等系列。
• 选购时确认供应商型号（SN74HC245PW(LX)）与封装（TSSOP-20），并参照厂方数据手册核对引脚定义与时序规范。

如需引脚图、详细时序图或具体应用电路（上电复位、与 MCU 连接示例）可进一步提供电路图与 PCB 布局建议。