CYPC817 (C‑TP2) 晶体管输出光耦 — 产品概述

CYPC817（C‑TP2）是OCIC（卓睿科）推出的一款单通道晶体管输出光耦，采用 SOP‑4‑2.54mm 封装，专为需要电气隔离、低饱和压降与高速响应的数字及模拟接口而设计。该器件在工业级温度范围内工作，具有高隔离电压和宽广的电流传输比（CTR）范围，适用于信号隔离、微控制器接口、功率级检测与开关电源反馈等应用。

一、主要特性

• 隔离电压 (Vrms)：5 kV（增强的输入/输出隔离能力）
• 输出类型：光电三极管（NPN 型光敏晶体管）
• 单通道设计，封装：SOP‑4‑2.54mm（紧凑、易于 PCB 布局）
• 工作温度范围：−55 ℃ ~ +110 ℃（适合工业级应用）
• 电流传输比（CTR）：最小 80%，最大/饱和值可达 600%（具体测试条件请参见数据手册）
• 输出电流（Ic 最大）：50 mA
• 负载电压（Vc 最大）：80 V
• 直流反向耐压（LED Vr）：6 V
• 正向压降（Vf）：约 1.2 V（典型值）
• 正向电流（If 最大）：50 mA
• 集—射极饱和电压 VCE(sat)：≤100 mV（测试条件示例：If=5 mA，Ic=2 mA）
• 上升时间 tr：4 μs（测试条件示例：If=2 mA，负载 100 Ω）
• 下降时间 tf：3 μs

二、典型电气参数解读

• 隔离电压 5 kVrms 提供可靠的输入/输出隔离，适合将低压控制侧与高压或噪声侧隔离开来以防止干扰或危险电压传递。
• CTR（80%–600%）范围较宽，意味着在不同驱动电流下输出电流比可有较大变化，设计时需根据实际 If、Ic 工作点查阅曲线并选择合适的驱动电流。
• 低 VCE(sat)（约 100 mV）有利于在饱和导通时减小功耗，适用于需要较低压降的开关应用。
• 上/下降时间在微秒级（tr 4 μs、tf 3 μs），适合多数中速数字信号隔离场景，但不适合高频或高速串行总线的直接替代。

三、封装与机械信息

• 封装：SOP‑4（间距 2.54 mm）——适用于常规孔距与贴片板布局，便于批量生产和插入式测试。
• 单通道器件占板面积小，便于在多通道系统中并列使用。
  （注：详细引脚排列、封装尺寸和焊盘推荐请参考 OCIC 官方数据手册。）

四、典型应用场景

• MCU/FPGA 与高电位电路之间的信号隔离（按需配置 If 与上拉电阻）
• 开关电源的初次/次级反馈隔离（如光耦反馈环路）
• 工业控制系统中的继电器驱动或状态回传隔离
• 通信接口的电气隔离与干扰抑制
• 检测电路中的电流/电压隔离与保护

五、设计与使用建议

• LED 驱动电阻计算示例（以 5 V 驱动与 If=2 mA 为例）：
  R = (Vin − Vf) / If = (5.0 V − 1.2 V) / 2 mA ≈ 1.9 kΩ。
  实际工程中请选择接近标准值且能承受功率的电阻，并留安全裕度。
• 由于 CTR 随 If、温度与器件批次波动，关键应用请留余量并参照器件典型曲线或做批次测试。
• 若要求较快响应，可增大 If 以改善 CTR 与开关速度，但需注意 If 上限（50 mA）与功耗、热管理。
• 在高共模或高压应用中，注意 PCB 上的爬电距和间隙设计以配合 5 kVrms 的隔离等级。

六、注意事项与可靠性提示

• CTR 的极大范围（可至 600%）意味着在某些器件上输出可能显著高于最小值，设计时既要保证最小 CTR 能满足功能，也要考虑最大 CTR 对系统的影响（如饱和或过流）。
• 器件的典型电气参数（如 VCE(sat)、tr/tf）与测试条件密切相关，最终设计应以 OCIC 官方数据手册和实际测量结果为准。
• 长期在高温或接近额定最大 If/Ic 条件下运行，会缩短器件寿命且影响 CTR 和响应特性，建议留裕度并做好散热与可靠性验证。

总结：CYPC817（C‑TP2）以其高隔离电压、低饱和压降和适中的开关速度，在工业控制、开关电源反馈与通用信号隔离场景中具有良好性价比。选型与电路设计时请结合目标系统的驱动电流、响应速度和隔离等级要求，同时参考 OCIC 的完整数据手册以获得精确信息。