SL2.1A USB 转 HUB 芯片（SOP-16）产品概述

一、产品简介

SL2.1A 是 CoreChips（和芯润德）推出的一款 USB 转 HUB 控制芯片，封装为 SOP-16（尺寸约 9.9 × 3.9 mm）。芯片遵循 USB 2.0 协议规范，面向需将单一 USB 主机端口扩展为多路下游端口的应用场景，集成度高、封装紧凑，适用于对体积与成本敏感的终端设备。

二、主要技术参数

• 应用功能：USB 转 HUB（4 通道）
• USB 协议版本：USB 2.0（兼容 USB 2.0 速度）
• 通道数：4 下游端口
• 工作电压：4.0 V ～ 5.25 V
• 工作电流（典型）：120 mA
• 静态电流：2.5 mA
• 工作温度：0 ℃ ～ +70 ℃
• 封装：SOP-16，外形尺寸约 9.9 × 3.9 mm

三、功能与特性

• 支持 USB 2.0 高速/全速兼容连接，满足常见外设带宽需求；
• 4 路下游端口，适合键鼠、U 盘、摄像头等外设扩展；
• 低静态功耗（约 2.5 mA），总工作电流典型 120 mA，适合总线供电或受限电源方案；
• 工作电压范围宽（4–5.25 V），对供电抖动具有一定容忍度；
• SOP-16 小封装便于批量贴片与空间受限产品集成。

四、典型应用

• 笔记本与台式机外设扩展、迷你主机和一体机的 USB 拓展；
• 工业控制与嵌入式系统的外设集中管理；
• 消费类电子产品（机顶盒、智能电视、车载娱乐系统）扩展外设接口；
• 便携式测试仪器与移动充电设备的多口数据接口方案。

五、设计与选型要点

• 供电方案：若采用总线供电，需评估下游设备峰值电流，考虑是否需外部供电或受限电流管理；
• 去耦与滤波：在 VCC 附近放置适当值的陶瓷电容（如 0.1 μF 与 1 μF 并联），靠近芯片电源引脚布置；
• PCB 布局：USB 差分信号线要求控制阻抗与对称长度，差分走线间距与返回路径注意连续；尽量将芯片与下游端口的阻抗匹配与接地良好；
• 热与可靠性：工作温度为 0～70 ℃，在高温或工业级应用需评估温度余量；长期可靠性需依据实际环境做验证；
• 参考设计：推荐按芯片数据手册提供的参考电路进行外围元件配置与上电顺序控制。

如在具体产品设计中需更详细的引脚定义、寄存器配置和时序信息，建议参考 SL2.1A 的完整数据手册和评估板资料以确保兼容性与稳定性。